台承諾投資額…占GDP逾五成 日本負擔僅12%、南韓18%

台美達成貿易協議，對等關稅與日韓相同，差異在於投資金額與細項規畫，台灣承諾直接投資額與授信額度共5,000億美元，低於日本的5,500億美元、高於南韓的3,500億美元，但以承諾金額占國內生產毛額（GDP）看，台灣56.8%最高，遠高於日韓的不到20%。

相較於美日與美韓貿易協議都是由白宮發布，台美貿易協議是由美國商務部公開。台日韓對等關稅稅率都是15%且不疊加，汽車零組件與藥品的232條款國安關稅稅率也都是最高15%，未來美國對晶片課徵232條款國安關稅，也能「不劣於他國」。出口重視汽車與鋼鐵的日韓，都爭取到輸美汽車稅率降至15%，鋼鋁關稅卻難以豁免。

以晶片為出口大宗的台灣，除了汽車零組件等輸美產品稅率降至15%，還爭取到晶片國安關稅能有免稅配額，只是與美國晶片產能掛鉤。

投資方面，以承諾金額看，若根據國際貨幣基金（IMF）2025年對台日韓經濟規模的估算，台灣的5,000億美元相當於GDP的56.8%，日本為12.8%，南韓是18.8%。

整體比較台日韓的投資安排，可看出三國關注焦點及美國對三國要求的不同。日本首重調降汽車關稅，南韓顧慮匯率風險，台灣聚焦晶片國安關稅。從美國觀點看，可看出美國希望日本「出錢」，南韓「出力」協助重建造船業，台灣「出力」提振晶片業。

日本承諾投資5,500億美元，包含金融機構出資、貸款及貸款擔保，投資項目由美國主導，包括半導體、製藥、金屬、關鍵礦產、造船、能源及人工智慧（AI）和量子運算，並承諾採購美國農產品、能源及稻米，也承認美國汽車安全標準。

南韓承諾投資3,500億美元，包括投資造船業1,500億美元及2,000億美元額外投資，並承諾減少食品和農產品貿易的非關稅壁壘、促進跨境數據流通等。

台灣則是半導體與科技企業承諾進行2,500億美元直接投資，用於先進半導體、能源、人工智慧（AI）生產及創新能力，另以至少2,500億美元的信用擔保，促進企業投資，並協助美國打造產業園區，但對美國採購的承諾較少。