台灣紅外線熱影像晶片IDM廠天淵實業斥資5億挺進國防高階感測市場

台灣紅外線熱影像晶片IDM廠-天淵實業（以下簡稱天淵），今（18） 日於「2025 台北國際航太暨國防工業展」與軍用商規無人機大廠智飛科技聯袂亮相，宣示公司產品正式跨入國防紅外線熱影像高階感測技術領域(解析度1280*1024)。

打破歐美壟斷　紅外線感測晶片國產化
天淵是全台唯一具備從核心設計到生產製程的紅外線熱影像晶片製造商（IDM），同時擁有國內唯一的8吋 Bolometer微機電產線（MEMS Foundry）。

長期以來，紅外線熱影像晶片為歐美大國的出口管制品且售價昂貴(模組價格 美金2200-3500/組)，核心技術由歐美壟斷，在台灣紅外線熱影像晶片只能仰賴歐美進口並且數量管制。如今紅外線熱影像技術已經廣泛應用在無人機/無人船/瞄準鏡/海巡安防/搜救消防。公司歷經多年研發，已成功突破氧化釩（VOx）材料與感測器製造的關鍵技術瓶頸，並完成技術與產線自主化布局。

技術長 吳政原指出，目前天淵已跟凌陽科技以及數家IC設計公司合作，公司預計於2025年底正式啟動17微米製程批量量產，並同步開發12微米製程；待2026年底完成第一階段去瓶頸擴產後，年產能可望達KK級（百萬顆），技術水準將與全球領先業者比肩。

技術長 吳政原強調，這不僅是台灣紅外線熱影像感測領域的關鍵突破，更是公司跨入國防高階感測的里程碑。

技術領先　2025量產在即
紅外線熱影像晶片技術長期被國際大廠壟斷，台灣在國防與高階感測領域一直仰賴進口。然而，COVID-19 疫情推升紅外線測溫技術普及，俄烏戰爭更凸顯國防與軍工自主的重要性，全球各國正加速布局先進感測與國防科技，掌握自主技術已成為國家安全關鍵。

天淵強調，紅外線熱影像感測能在無光環境下辨識隱藏目標，廣泛應用於邊境管制、戰場監控、搜救行動與基礎設施防護，不僅是商業應用的關鍵，更是國防安全的基石。此次技術突破象徵台灣在紅外線熱影像晶片領域可打破國際壟斷，跨入國防高階感測市場的關鍵一步。

展望未來　從台灣走向國際舞台
未來公司將持續強化研發能量，結合台灣半導體產業優勢，擴大產能與技術深度，打造完整自主的感測產業鏈，為國防安全與高階感測市場注入全新動能。