邑昇：PCB朝高階應用發展 龜山二期2026年啟用

邑昇（5291）今天公告2024年9月合併營收0.78億元，前三季合併營收為7.45億元，分別較去年同期增加19.69%與3.85%，9月主要受惠中高階PCB穩定出貨挹注，將擴大高階製程與應用領域，帶動邑昇營運成長動能。邑昇表示，PCB出貨穩定，公司持續朝高階應用領域發展，已正式啟動龜山二期廠房擴產計劃，預計在2026年正式落成啟用。

邑昇表示，看好高階PCB市場供不應求，其中又以低軌衛星應用最為龐大且迫切，美國更將其視為重大國防暨基礎建設的一環，根據Markets and Markets研究估計，2029年地球低軌道衛星產值可望高達232億美元，2024 - 2029年年複合年均成長率為13.0%，主要用於觀測地球影像並分析資訊、無屏蔽數位通訊與導航等，而邑昇以高利基、高度客製化產品為主，今年已順利切入低軌衛星供應鏈，未來將隨客戶出貨放量而挹注營收。

邑昇表示，在LED自行車燈與e-bike電動輔助自行車方面，則受到全球消費景氣趨緩影響，今年LED自行車燈出貨隨著客戶庫存調節進行，而e-bike則轉為深耕台灣當地市場，以自有品牌「DOSUN」打造MIT小而美台灣精品，依據不同生活情境，推出相對應e-bike產品，目前旗下已推出高達7款自主研發e-bike車型，其中5款已在台灣量產開賣。

邑昇表示，為因應高階PCB市場需求擴增，以及自有e-bike組車廠，邑昇啟動龜山二期廠房擴產計劃，並以數位化智慧工廠製程為目標，適度導入自動化設備，減少人力成本，預計在2026年正式落成啟用，擴大營運規模，挹注集團成長動能。