美方1月擬來台說明「對陸晶片管制」 防竹科、南科半導體等業者踩紅線

新竹科學園區、竹科。聯合報系資料照片/記者胡經周攝影
新竹科學園區、竹科。聯合報系資料照片/記者胡經周攝影

美國今年10月宣布擴大對中國出口晶片管制,為避免我業者踩紅線,美國商務部2024年1月將有說明團來台,計畫在新竹與台南科學園區舉辦說明會,向我半導體製造、IC設計、材料和設備等業者說明相關細節。

美國今年10月17日更新出口管制禁令,加嚴對中國出口半導體相關產品等規範,以彌補晶片禁令自去年底實施以來的關鍵漏洞,避免中國獲得先進晶片製造工具與技術。

我方官員表示,美國這項擴大對中國出口晶片管制,多達3、400頁,各別公司都在自行研究中,美方為收集主要半導體生產國家廠商意見,美國商務部明1月組說明團赴亞洲國家主要半導體國家,向廠商說明。除了台灣之外,外界預計還有日本、南韓等國家。

我方官員提及,根據美國發布擴大對中國出口晶片管制內容,除了已明訂禁止出口到中國大陸的清單外,還允許部分組合後,若要出口到中國大陸,則須向美國商務部申報,獲許可才能出口。簡言之,除了明確禁止清單外,還有一部分灰色地帶須經美國同意才能出口到中國大陸;我業者反映,希望美國說明團針對須經許可部分,能夠有詳盡說明。

對於美國商務部明年1月說明團到訪,經濟部官員表示,將協助美方聯絡使用美國技術的台灣業者,規劃在新竹科學園區與台南科學園區召開說明會,主要是半導體製造、IC設計、材料和設備等業者,美方除了說明禁令更新的細節,現場也會提供問答Q&A,讓廠商更了解如何避免違規。

據了解,出席美方說明會相關業者,係由美國在台協會邀請,經濟部協助我業者反映意見。官員表示,美國晶片禁令目前仍在預告期,更新的細節很多,希望透過說明會可以讓美國政府官員與業者直接溝通,避免台廠未來誤踩貿易紅線。

經濟部表示,美國商務部產業與安全局(BIS)於10月17日發布擴大對中國半導體出口管制三規則,分別更新先進運算晶片及半導體製造設備的出口管制內容,以及新增13個中國實體至實體清單(Entity List)。我商若使用美國技術、軟體及設備等製造貨品予上述中國實體清單對象,也須留意符合美國「外國直接產品原則」(FDPR)出口管制規定,事前須向美國商務部申請出口許可證。

半導體 美國商務部

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