積體電路、半導體封裝測試 1~9月產值創歷年同期新高

經濟部統計處今(27)日發布「我國資訊電子工業發展現況」,其中「積體電路業」和「半導體封裝及測試業」1~9月產值雙雙創下歷年同期新高。

經濟部統計處指出,新興科技應用持續為積體電路業帶來商機,帶動今年1~9月積體電路業產值為1兆2,755億元,創歷年同期新高,年增23.2%。另,因上游IC設計及製造訂單湧進,1~9月半導體封裝及測試業產值達3,626億元,亦為歷年同期新高,年增4.5%。

根據經濟部統計處的資料顯示,今年我國1~9月資訊電子工業產值為歷年同期新高,達為3.5兆元,年增9.8%。其中,電子零組件業年增10.3%,對資訊電子工業成長貢獻8.5個百分點最大,以積體電路業年增23.2%,為主要貢獻來源;電腦電子產品及光學製品業亦年增7.2%,主要來自電腦業的貢獻。

同時,資訊電子工業持續在國內投資高階製程及擴增產能,除創造86萬就業需求外,亦帶動出口成長,影響所及,資訊電子工業成為製造業中成長最快速的產業,亦為推動經濟成長的主要驅動力。

經濟部統計處進一步分析我國資訊電子貨品出口增幅優於各國,主要是因疫情帶動遠端商機崛起,加上半導體高階製程需求強勁,我國未因疫情停工,充分供應市場需求,復以台商回台擴增產能效應,致今年1~9月資訊電子貨品出口年增17.0%,表現優於主要國家。

就主要出口項目觀察,我國、南韓、新加坡及香港均以積體電路占比居首,中國大陸以手機、自動資料處理機及附件占比較高,日本、美國、歐盟(1~8月)則以光學等精密儀器占比較高。

展望未來,經濟部統計處表示,隨消費性電子新品陸續推出,新興科技應用擴增,遠距商機需求延續,均可望挹注我國出口及製造業生產成長動能,惟近期全球新肺炎疫情再次升溫,恐制約國際經濟復甦步伐與力道,加上美中貿易與科技爭端未歇,皆可能影響我國出口及生產表現,需審慎觀察並妥為因應。

不過,經濟部統計處指出,雖然全球經濟持續受疫情肆虐,國際商品貿易成長力道減緩,但我國具備先進半導體製造能力及擁有完整供應鏈,加上政府持續優化國內投資環境,激勵高階製程及高值化產品續留及移回台灣,且隨新興科技應用持續擴展,將有助我國未來資訊電子產業生產續創新猷並維繫出口的續航力。

經濟部 積體電路 疫情

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