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經濟部:台廠聯手高通 取得先機

2018-08-11 00:37聯合報 記者林彥呈/台北報導

公平會與高通達成和解,經濟部昨天表示,這項轉折的結果「對產業很有幫助」,圖為經濟...
公平會與高通達成和解,經濟部昨天表示,這項轉折的結果「對產業很有幫助」,圖為經濟部長沈榮津。 圖/聯合報系資料照片
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公平會宣布與全球IC設計大廠高通達成和解,經濟部昨天表示,這項轉折的結果「對產業很有幫助」,尤其有助台廠提前建立5G網通設備的產業生態系,取得市場先機。

但公平會和高通達成和解,意外引來聯發科等大廠跳腳,直稱不能接受。

經濟部高層表示,聯發科是此一領域的台灣之光,也還有其他和高通存有競爭關係的台廠,這些廠商如果有需求,「我們當然也會給予協助」,但純就這次和解的結果來看,經濟部重視的,是可以為整體產業帶來的效益,並認為這些效益,一定會比罰鍰金額要來得好得多。

針對未來5G應用與商機,經濟部技術處處長羅達生指出,高通是全球知名晶片大廠,在5G開發上掌握許多關鍵技術,對於系統商、營運商影響甚巨,台灣業者若能與其合作,在技術研發上可以獲得更多支援,帶動產業發展;藉由此次和解,台廠可望優先取得與高通合作的機會,建立AR(擴增實境)、VR(虛擬實境)穿戴裝置或車聯網等產業生態系。

羅達生也強調,高通在全球各國布局廣泛,尤其是在網通設備上,高通擁有健全的合作體系,也有利於台灣廠商拓展市場行銷通路。

至於先前高通中斷和工研院在5G小型基地站的合作項目,羅達生說,主要是高通在營運策略的考量,才決定終止雙方合作,與罰鍰並無關聯,整體計畫仍持續發展,政府也已洽詢其他國際大廠合作的可能性。

他強調,透過與高通更深更廣的合作,帶動更多國內外公司擴大投資台灣,藉由長期穩定的合作關係,提升彼此在半導體、行動通訊及5G技術發展等方面的國際競爭力

半導體競爭力擴增實境高通5G

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