18+

Intel與Dell合作新一代筆電 用這款模組要讓厚度減少57%

▲Dell先前公布的CAMM設計
▲Dell先前公布的CAMM設計

先前與Dell合作打造容易維修、重複使用,並且容易回收的Concept Luna概念筆電設計後,Intel再次與Dell合作打造新一代筆電使用記憶體模組CAMM (Compression Attached Memory Module)。

相較傳統筆電記憶體模組SO-DIMM的設計,CAMM採用高密度且改變傳統金手指針腳連接模式,同時相較現行許多輕薄筆電往往僅能選擇將記憶體鑲嵌在主機板,藉此精簡記憶體佔用機身內部空間的作法,CAMM的設計則是允許拆換使用,意味使用者可以視需求更換更大容量的記憶體模組。

連接模式改為名為DGFF的接點設計,並且透過4組或6組螺絲將CAMM模組鎖緊固定在主機板上,而底板亦可加上記憶體散熱機構設計,藉此維持穩定運作。

另外,藉由DGFF接點設計,Dell表示依然可以透過轉接方式繼續使用現有SO-DIMM記憶體模組,僅需透過DGFF接點連接既有對應SO-DIMM記憶體模組的金手指針腳插座。

▲透過DGFF接點與4組或6組螺絲,即可將CAMM記憶體模組固定在主機板上
▲透過DGFF接點與4組或6組螺絲,即可將CAMM記憶體模組固定在主機板上

而相較現有SO-DIMM的設計,CAMM約可減少57%記憶體模組厚度,藉此讓筆電可以變得更薄,或是放入更多記憶體容量。

在目前提出設計中,CAMM可在單面容納最高128GB容量的DDR5記憶體顆粒,同時也能對應雙面放置記憶體顆粒的設計,但可能會讓記憶體模組高度增加一些。另外,CAMM設計也預留支援日後的DDR6記憶體設計,因此也做好日後技術規格升級準備。

不過,目前CAMM設計依然要由JEDEC固態技術協會進行認證,才能成為日後業界設計標準,並且可由Dell收取專利使用費。

▲CAMM記憶體模組
▲CAMM記憶體模組

▲透過DGFF接點轉接的SO-DIMM記憶體模組金手指針腳插座
▲透過DGFF接點轉接的SO-DIMM記憶體模組金手指針腳插座

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

本日熱門 本周最熱 本月最熱