vivo介紹自行研發影像晶片v1特色 加快拍攝、顯示運算效能

先前證實旗下第一款自行研發影像晶片名稱為v1,並且將應用在即將揭曉的X70系列機種,vivo稍早透過技術分享活動說明此款晶片實際作用。
依照vivo說明,v1晶片將以協作應用定位,藉此分攤主要處理器運算效能負載,同時也能處理複雜影像運算需求,讓手機在顯示、拍攝等運算效能得以提升,同時也能相對降低主要處理器高負載運作時產生電力損耗與熱度。
而透過電路設計與儲存架構取用最佳化設計,v1標榜能取用系統32MB快取容量,並且讓資料讀寫效率達35.84Gbps,藉此在錄影時可在1080P 60fps規格下實現即時降噪與升頻運算成效,同時在低光環境下以4K 30fps規格拍攝影片時,亦可實現低耗電MEMC降噪升頻處理效果,另外也能加快影像拍攝後快速預覽與降低整體電力損耗。
至於在此次新機採用鏡頭設計,除了與蔡司繼續合作T*鍍膜,另外也會透過採用SWC鍍膜、ALD鍍膜改善過往炫光與鬼影情況。
更會採用透光率更高、色散問題更低,同時可在高熱度環境拍攝能有穩定透光表現的玻璃鏡片,強調可去除紫邊、偽色等成像問題,標榜透光度可達81.6阿貝數,中心透光率更達95%,並且可在70度高溫環境穩定使用,另外更讓鏡頭模組厚度降低2.5%。
在拍攝功能方面,vivo同樣與蔡司合作濃厚色彩表現濾鏡,同時也額外加入蔡司自然色彩模式,藉此呈現等同人眼所見自然色彩,並且在色彩飽和度取得平衡。
至於在人像拍攝部分,則會在新機上重現蔡司鏡頭拍攝的經典人像風格,另外更將加入全新Log模式,可讓拍攝影像對應14位元色深效果的SuperRAW檔案格式,藉此紀錄更完整影像資訊。
vivo預計在9月9日晚間於中國市場揭曉新款X70系列手機,而台灣市場也會在9月10日揭曉上市資訊。
《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》
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