消息指稱Galaxy Z Fold 3採螢幕下鏡頭設計 有可能搭載三星、AMD合作處理器

依照@冰宇宙於微博透露消息,指稱三星接下來預計推出的Galaxy Z Fold 3,將會在7月下旬至8月下旬之間公布,而採用處理器規格則被列為「最高機密」。

而在相關說法中,Galaxy Z Fold 3依然會維持螢幕向內凹折設計,內部螢幕將採7.56吋,並且採螢幕下鏡頭設計,而外側螢幕則採6.23吋,整體機身厚度會比Galaxy Z Fold 2更薄,並且加入支援S Pen設計 (但可能不會加入機身收納孔設計),另外也支援防水設計。

至於處理器規格部分,則有可能採三星與AMD合作處理器設計,將會導入Radeon繪圖晶片技術。不過,在此之前的說法則指稱三星與AMD合作的此款處理器會在稍晚時候推出,並且可能先應用在筆電產品

目前還無法確認三星預計何時準備推出新款螢幕可凹折機種,但從今年並未計畫推出新款Galaxy Note系列機種來看,新款Galaxy Z Fold 3應該會在更快時間內進入市場。

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

延伸閱讀

報導指稱三星放棄在Galaxy Z Fold 3加入收納S Pen設計

AMD揭曉Ryzen 5000G系列桌機處理器 預計在今年第二季內進入市場

三星選在4/28揭曉新款Galaxy筆電產品?可能包含與AMD合作設計

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