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蘋果自製5G連網晶片可能加快問世 與Qualcomm合作晶片可能僅到2023年

在近期消息裡,從中國傳出的拆解影片顯示在iPhone 12內採用的5G連網晶片確實來自Qualcomm,並且以Qualcomm推出的Snapdragon X55連網晶片為基礎。但這樣的合作有可能會在2023年之後面臨改變,蘋果將可能加快轉換使用自製5G連網晶片。

在先前說法中,原本認為蘋果至少要等到2025年才會換上自製5G連網晶片,在此之前依然會與Qualcomm維持合作。但從近期文件顯示,蘋果與Qualcomm合作使用晶片的關係有可能僅維持到2023年,意味蘋果在此之後將會開始採用自製5G連網晶片設計。

不過,蘋果在此之後仍可能與Qualcomm維持合作,至少在網路相關技術還是從Qualcomm端取得使用授權,一如蘋果目前在A系列處理器雖然已經全面採用自製GPU設計,但近期仍與Imagination Technologies恢復合作,其中可能包含取得相關GPU技術專利授權。

而在今年推出的iPhhone 12採用Qualcomm提供Snapdragon X55連網晶片,但天線部分則是採用蘋果自行設計產品,顯示蘋果確實有計畫繼續將iPhone主要元件改為自行設計產品,藉此減少仰賴他人供應情況。

另外,從蘋果過去就已經組建連網通訊研發團隊,在去年收購Intel通訊業務後,更確定未來自行打造5G連網晶片的可行性,只是考量目前自身持有專利數量與設計能力所及之處,蘋果仍須一些時間才能順利推出自有連網晶片。

而宣布與Qualcomm恢復合作關係,一方面除了可以讓iPhone產品更快銜接5G連網應用需求,接下來預計換上Arm架構Apple Silicon處理器的新款Mac也能對應常時連網功能,同時也能藉由與Qualcomm合作避開連網相關技術專利問題。

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

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