華碩ROG Phone 3採用相對低調外型 但效能再次獲得提昇

在聯想揭曉旗下首款遊戲手機Legion Phone Duel後,華碩隨即也揭曉同樣搭載Qualcomm Snapdragon 865+處理器的ROG Phone 3,並且強調在延續前面兩款手機設計經驗後,針對遊戲遊玩需求,以及金字塔頂端效能表現打造此款手機。

相較前面兩款手機設計,ROG Phone 3此次採用相對低調設計,背面玻璃開孔更因為散熱設計改變而縮減,並且調整為可直視底部機構的透明形式設計,而散熱機構則採用增加6倍的散熱鰭片,搭配液態均溫板與大面積隔熱石墨稀材質,藉此提高手機散熱效率,右側依然保留可充電連接孔,並且將新一代空氣動力風扇3轉速提昇。

螢幕尺寸維持在6.59吋、解析度為2340 x 1080的AMOLED面板設計,顯示反應速度則提昇至144Hz,觸控反應速率更提昇至270Hz,觸控延遲控制在25毫秒內,並且通過德國萊茵抗藍光護眼認證。

內建處理器則採用Qualcomm Snapdragon 865+,透過超頻設計提高運算效能,讓ROG Phone 3效能表比去年機種明顯提昇。配合新版X模式,增加單次完成切換效能、顯示模式、觸控反應與連網功能,同時也加入更多自訂功能,另外也維持可讓使用者也針對CPU大小核心運作時脈進行調整。

其他規格,則包含採用最高16GB容量的LPDDR5記憶體,以及最高可達512GB,並且採用UFS 3.1的儲存元件,前置雙擴音喇叭則與Dirac合作音效技術,讓輸出立體聲內容更具方向性,並且可配合華碩旗下耳機提供更真實音場表現,內建電池容量則同樣為6000mAh。

相機部分維持採用2400萬畫素視訊鏡頭,背面主相機分別搭載6400萬畫素、Sony IMX686感光元件設計的廣角鏡頭,以及1300萬畫素超廣角鏡頭,搭配500萬畫素微距鏡頭。

此次ROG Phone 3更針對側面兩端以超音波形式對應的虛擬按鍵設計「升級」,可透過分區識別方式模擬R1、R2及L1與L2按鍵操作,甚至加入更多操作手勢,例如左右滑動、輕放、撥滑,或是長按點擊。另外,藉由手機內建陀螺儀與動作感應器作動原理,更可透過上下晃動手機對應螢幕點按操作。

華碩更宣布與Unity合作,讓更多透過Unity打造的遊戲內容能在ROG Phone 3有更好運作表現,另外也宣布與Google Stadia串流遊戲服務合作相容,讓使用者能透過ROG Phone 3更流暢地遊玩Stadia服務所收錄遊戲。

與先前推出的ROG Phone相同,華碩此次也針對ROG Phone 3提供多款周邊配件,藉此延伸更多遊玩體驗,甚至對應串流遊戲使用需求。但此次推出設計主要還是針對前一代版本作更新,並且維持一定可相容使用性,另外也提供具備將造入耳式耳機,以及可隨身攜帶、同樣支援144Hz畫面更新率的外接螢幕,另外也推出同樣方便隨身攜帶的藍牙鍵盤配件。

建議售價部分,ROG Phone 3搭載12GB記憶體與512GB儲存容量版本將以999歐元價格銷售,搭載16GB記憶體與512GB儲存容量版本將以1099歐元價格銷售,而華碩此次更針對入門需求額外推出搭載8GB記憶體與256GB儲存容量,同時處理器調整為標準Snapdragon 865的Strix規格版本,將以799歐元價格銷售,但實際上市時間與具體在地售價則會依照各地區公布細節而異。

台灣確定推出搭載12GB記憶體與512GB儲存容量版本,以及搭載16GB記憶體與512GB儲存容量版本,建議售價分別為新台幣29990元與新台幣33990元,將會在7月23日開放預購,並且於7月31日正式在台上市,而目前看起來似乎並未計畫在台推出搭載8GB記憶體與256GB儲存容量,並且採用Snapdragon 865處理器的Strix版本。

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

華碩 ROG Phone

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