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騰訊證實將在7月間 攜手華碩揭曉ROG Phone 3
騰訊稍早宣布將與華碩攜手推出ROG Phone 3，同時也確認將會在7月間正式揭曉此款遊戲手機。
日前已經有不少消息曝光的ROG Phone 3，預期將會搭載Qualcomm Snapdragon 865處理器，同時有可能採用日前由Qualcomm提出的超頻版本，而記憶體則預期包含16GB，以及512GB儲存容量規格，電池容量則預計搭載6000mAh，螢幕則採用6.59吋、Full HD+解析度規格，並且可能支援更高畫面顯示更新率。
而鏡頭部分，ROG Phone 3將會搭載3鏡頭模組設計，預期對應更高解像能力的廣角鏡頭、超廣角鏡頭，以及遠焦鏡頭設計，連接埠則維持採用USB-C規格，機身側面也依然會維持額外提供一組USB-C設計，但似乎僅保留單一插孔設計，不會另外提供輔助供電連接埠，因此原本的散熱風扇配件可能將無法繼續沿用。
若依照去年華碩與騰訊合作模式，預期會推出價位更親民的入門規格版本，並且提供包含周邊配件的同捆版本，而台灣地區則預計提供更高階規格版本，同樣也會提供多款配件同捆銷售版本。
除了ROG Phone 3即將亮相，預期華碩接下來也準備揭曉新款ZenFone 7，同樣也會在7月間對外公佈。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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