厚度考量 新款iPhone可能採用蘋果自行設計天線

相關消息指稱,蘋果計畫在今年秋季預計推出的新款iPhone採用自有通訊天線設計,可能不會採用Qualcomm提出設計方案

在與Qualcomm恢復合作之後,預期蘋果接下來預計推出的iPhone新機將會納入支援5G連網,同時也會支援毫米波 (mmWave)與6GHz以下頻段連接模式。但從相關消息指出,蘋果可能因為Qualcomm提出天線設計造成機身變得厚重,或許會改用自有通訊天線設計。

在此之前,其實已經有消息指出蘋果準備打造自有通訊晶片與天線設計,加上去年也宣布收購Intel無線通訊技術團隊,因此意味蘋果可能具有一定5G網路天線設計能力。

只是如果蘋果在新款iPhone採用自有設計天線,並且搭配Qualcomm提供5G連網數據晶片,可能無法讓實際運作效能有完整表現,甚至可能因為維持機身厚度,反而犧牲天線傳輸效率,導致接下來預計推出的新款iPhone或許無法發揮更好的5G連網傳輸效能。

不過,Qualcomm是否會針對蘋果接下來發表新機額外打造更小天線元件,以利日後更多5G連網手機也能採用,並且讓手機變得更加輕薄。

事實上,以目前Qualcomm提出設計,確實還是會讓高階5G連網手機體型略增,同時重量也明顯增加,但實際上的厚度差異並不算明顯,只是對於蘋果在機身厚度、重量設計要求之下,或許成為其無法忍受之處。

蘋果接下來預期會在春季發表會上公布以iPhone 8外型設計為基礎,同時維持採用Touch ID指紋辨識器設計的「iPhone 9」,但這款新機預期還不會加入5G連網功能,應該會在今年秋季發表會上公布的「iPhone 12」才會正式支援5G連網功能,而新款iPad Pro預期也會採用5G連網功能設計。

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

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