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5G時代來臨 手機用射頻前端元件高度整合

DIGITIMES Research表示,因應5G時代來臨,手機用射頻前端元件(RFFE)和產業鏈邁向高度整合。5G射頻前端元件帶動三五族半導體製程需求,搭配晶圓級封裝技術,縮小射頻元件體積。

DIGITIMES Research指出,伴隨5G時代到來,攸關終端裝置收訊品質且影響手機耗電量的射頻前端元件,在設計架構和製程等都面臨極大變化。

由於5G涵蓋高、中、低頻譜且頻寬廣,並採用4x4MIMO(Multi-in and Multi-out)和載波聚合CA(Carrier Aggregation)技術,使得射頻前端元件架構越趨複雜且元件數增加、走向高度模組化。

DIGITIMES Research分析師黃雅芝指出,5G時代來臨,手機產業鏈也邁向高度整合。此外為降低耗能並提升效率,5G射頻前端元件帶動三五族半導體製程需求,搭配晶圓級封裝技術,縮小射頻前端元件體積,因應智慧型手機內部日漸窄小的空間要求。

另由於各國採行的5G頻譜迥異,加上手機廠在成本考量下,分別針對全球市場和區域市場推出搭載不同射頻元件的手機方案。

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