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三星第二款螢幕可凹折手機Galaxy Z Flip 出現於中國境內認證文件

(圖/擷自mysmartprice網站)
(圖/擷自mysmartprice網站)

原先透露可能不會以「Fold」型式命名,而可能會以「Bloom」為稱的三星第二款螢幕可凹折手機,稍早則是再次傳出實際名稱會是「Galaxy Z Flip」,同時也已經通過中國強制性產品認證 (CCC),型號預期為SM-F7000。

(圖/擷自mysmartprice網站)
(圖/擷自mysmartprice網站)

以目前傳聞消息來看,預期Galaxy Z Flip才是三星第二款螢幕可凹折手機實際名稱,而「Bloom」則預期是此款手機內部代號名稱。至於此次出現型號雖然是SM-F7000,但有可能僅只是針對中國境內市場銷售機種使用型號名稱,例如先前在三星非洲官網支援文件出現的產品型號就是SM-F700,預期日後正式在美國地區揭曉版本採用型號會是SM-F700F。

對應此款手機的充電器型號則是EP-TA200,分別對應9.0V DC–1.67A,以及5.0V DC–2.0A充電規格,最高可對應15W穩定充電效率。

另外,實際名稱為Galaxy Z Flip的說法,則是源自先前經常透露不少新機、處理器產品規格的@冰宇宙所透露,但此項名稱並未獲得三星任何回應與證實。

[caption id="attachment_118424" align="aligncenter" width="1000"] (圖/擷自mysmartprice網站)[/caption]

從稍早說法顯示,三星第二款螢幕可凹折手機僅可能採用Qualcomm去年推出的Snapdragon 855處理器規格,而非新款Snapdragon 865。

至於採用Snapdragon 855處理器的原因,可能與螢幕可凹折設計開發難度相對較高有關,由於需要相對更長設計時間,或許導致無法趕上採用Snapdragon 865處理器的時間表,但相對也可能因此讓此款手機實際售價趨於親民。

而在第二款螢幕可凹折手機於市場普及,預期三星將會讓螢幕可凹折手機產品成為每年固定更新機種。

在先前說法裡,三星第二款螢幕可凹折手機將會採用類似直向凹折形式設計,並且以現行手機使用形式縮減隨身攜帶佔用面積,同時預期會強化可凹折螢幕保護效果,有可能換上DoInsys旗下可凹折薄型玻璃,藉此取代原本用於Galaxy Fold的軟質薄膜設計,而手機折合鉸鍊也預期會重新設計,至於價格更可能採親民設計,藉此讓螢幕可凹折手機能在市場普及使用。

除了推出第二款螢幕可凹折手機,三星也預期會在2月11日於美國舊金山揭曉新款旗艦手機Galaxy S20系列

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

舊金山 非洲 三星 GALAXY 可凹折手機

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