實驗室以磷化錮化合物打造6G網路晶片 實現更高無線傳輸速度

在5G網路服務已經開始在美國、中國等地區逐漸推廣,並且預計在2020年普及應用之際,包含Nokia、Ericsson、Qualcomm、聯發科、三星、華為、Intel在內業者也都開始投入6G網路技術研究,而日本NTT自然也不落人後地投入6G網路技術發展,稍早更宣布以磷化錮 (InP,Indium phosphide)化合物半導體技術,在實驗室環境打造因應6G網路使用需求傳輸晶片,其中透過300GHz頻段實現高速無線傳輸,在16QAM形式下達成符合6G網路預期速度-100Gbps。

特別要說明的是,在100Gbps無線傳輸速度表現中,僅以單一載波完成,意味未來持續增加載波聚合數量的話,將能實現更高傳輸速度,藉此讓6G網路傳輸速度與可使用頻寬可達5G網路的40倍以上。

由於目前5G網路不僅同時使用現有4G網路頻段,更採用後續釋出頻段資源,並且加上部分全新頻段,因此當進展至6G網路發展階段時,預期將會進一步擴展全新未曾使用的頻段資源,藉此對應更高網路傳輸需求。

其中,頻率在0.3到3 THz的兆赫茲頻段將會成為接下來發展重心,一如目前毫米波 (mmWave)成為接下來5G網路技術發展重點,而可對應此頻段的全新數據傳輸晶片設計也將成為未來6G網路技術競爭所在。

不過,目前所有針對6G網路技術發展仍處於早期規劃,在5G網路尚未成為普及應用項目之前,6G網路技術發展預期不會太快出現雛形,至少要再等到幾年之後才會開始成真。

日本現階段也要等到明年春季才準備開始正式推行5G網路服務,同樣會先針對東京在內主要城市地區覆蓋網路訊號資源。

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

半導體 東京

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