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高通說明Snapdragon 865為展現完整效能 未整合5G連網晶片

Qualcomm總裁Cristiano Amon與Qualcomm Technologies資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian (右)
Qualcomm總裁Cristiano Amon與Qualcomm Technologies資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian (右)

Qualcomm總裁Cristiano Amon與Qualcomm Technologies資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian在會後接受訪談時,分別透露接下來將持續與三星、台積電維持緊密合作,同時也預期讓處理器製程技術持續下探,而對於此次揭曉的模組化平台設計也預期將可加速擴展5G網路應用產品普及。

對於接下來的發展,Cristiano Amon表示將會在近期內造訪台灣,預計將與更多OEM廠商、合作夥伴洽談,但具體細節並未透露。

與三星、台積電持續維持緊密合作

而針對目前與三星合作製程技術之餘,Qualcomm同時也會維持原本與台積電長期建立的合作關係。實際上,去年對外揭曉對應常時連網筆電設計的Snapdragon 8cx處理器,就是以台積電製程技術生產,此次揭曉的Snapdragon 865同樣以台積電7nm製程打造,甚至部分RF射頻模組也是由台積電生產。

在接下來的製程技術發展也會緊密地與三星、台積電維持良好合作模式,並且計畫將7nm製程技術發展經驗繼續套用在接下來投入發展的5nm製程。

Snapdragon 865處理器仍未直接整合5G連網晶片?

針對此次揭曉的Snapdragon 865處理器,並未像Snapdragon 765或765G整合5G連網晶片,而是以獨立搭載的Snapdragon X55連網晶片對應5G連網需求,Alex Katouzian則解釋主要是基於整體效能上的考量。

以目前Qualcomm在5G連網手機設計部分,藉由Snapdragon 855處理器搭配Snapdragon X50連網晶片,實際電力損耗其實就已經與市面銷售的4G連網手機一樣,甚至整體厚度、尺寸也幾乎與一般4G連網手機相仿,因此並不急著將5G連網晶片整合進處理器內。

同時,Alex Katouzian也說明,目前配合Snapdragon 865處理器使用的獨立5G連網晶片Snapdragon X55,由於同時支援6GHz以下頻段與毫米波技術,因此整體佔用面積相對較大,若執意在此時整合進處理器內,勢必會讓整體面積增加,甚至必須提供更大散熱空間,最後才決定維持以獨立形式使用5G連網晶片。

但隨著技術進展,Alex Katouzian認為最快明年就能將Snapdragon X55整合進處理器產品,同時不犧牲現有連接效能。目前雖然在市場宣傳上有所妥協,但Qualcomm認為在旗艦處理器產品提供完整效能與連接表現,會是更重要的議題。

Alex Katouzian表示,早期進入4G LTE網路技術發展階段,實際上也是經歷採用處理器與連網晶片拆分運作設計,但Qualcomm的作法不會像華為、聯發科僅先支援6GHz以下頻段連接技術,而是從一開始就同時布局毫米波在內高頻連接技術,藉此建構更完整的5G連網技術。

全新模組化平台將有助於5G網路普及

針對此次提出的全新模組化平台,Alex Katouzian進一步說明與過往提出的參考設計差異。

除了預先與電信業者合作網路連接相容認證,讓OEM設計產品能更快進入市場銷售,同時也能減少OEM廠商在認證過程花費成本,此次提出的全新模組化平台更是針對不同產品設計需求打造,而非僅針對手機產品設計使用為主。

因此,OEM廠商可以很快藉由產品設計需求,將模組化設計中的處理器運作時脈、散熱系統,甚至內部主機板設計進行模組化調整,即可快速對應手機、筆電,甚至是耗電量更低的物聯網裝置設計需求,不像過往藉由手機參考設計打造不同類別產品時,往往需要花費更多調整人力與時間成本。

由於各項元件都已經由Qualcomm預先完成設計,同時也取得電信業者相容認證,OEM廠商僅需構思產品外觀等設計,即可快速讓產品進入市場,無需擔心產品量率、散熱或效能表現問題,進而讓OEM廠商能在產品設計節省更多經費支出。

例如在此次宣布消息裡,HMD Global便確認接下來將會直接以Qualcomm新款模組化平台打造新機,同時Qualcomm也預期全新模組化平台將有助於5G連網產品大規模普及。

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

5G 處理器 高通

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