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Intel宣布與聯發科合作PC使用5G連網晶片 Dell、HP將率先採用

2019-11-26 08:47楊又肇

Intel稍早宣布攜手聯發科打造新一代PC使用的5G連網晶片,藉此推動全新PC使用體驗。

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依照Intel與聯發科共同聲明,將由Intel提供相關5G連網技術,並且整合Intel旗下Wi-Fi 6技術,轉由聯發科開發、提供對應PC使用的5G連網晶片,同時將由Intel提供設計最佳化與相關驗證,另外也將支援系統整合和共同工程開發需求,藉此讓更多OEM廠商能採用此設計方案。

目前包含Dell、HP在內廠商將率先採用Intel攜手聯發科打造的5G連網晶片,並且預計在2021年推出首波應用此款連網晶片的產品。

而此項設計也將與Intel推動的Project Athena整合,藉此讓更多筆電能獲得常時連網應用功能,並且改變傳統筆電使用方式。此外,Intel也與聯發科共同攜手廣和通 (Fibocom),將針對Intel與聯發科合作對應PC使用的5G連網晶片提供最佳化M.2模組設計,藉此讓更多PC、筆電產品能更容易接入5G連網應用功能。

雖然在蘋果與Qualcomm達成和解後,Intel隨即宣布退離手機產品的5G連網晶片產品市場競爭,並且將原本手機連網晶片業務轉售給蘋果,但強調仍會持續布局面向PC產品應用的5G連網晶片發展

至於此次宣布與聯發科合作,並且轉由聯發科開發、提供5G連網晶片,似乎也反應近期Intel對外聲明旗下處理器產能不足,可能轉由合作夥伴生產晶片產品的說法。

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

DellIntel聯發科

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楊又肇

聯合新聞網 (udn.com)數位頻道記者,同時身兼自由寫手與Mashdigi網站 (mashdigi.com)創辦者身分,平常喜歡電玩、科技類新品,以及軟體、網路相關內容,也喜歡隨手撰寫內容介紹新玩意。

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