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明年將有更多廠商採用高通新款5G連網數據晶片

2019-10-17 09:26楊又肇

雖然今年首波推出的5G連網手機,絕大部分都還是採用Qualcomm在2016年前推出的Snapdragon X50 5G連網數據晶片,但Qualcomm稍早宣布從2020年起由眾多廠商推出的5G連網手機,都會換上Snapdragon X55 5G數據晶片,以及全新天線與射頻模組設計,另外包含更多5G終端連接設備也會採用此設計方案。

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根據Qualcomm公布合作廠商名單,分別包含智易科技 (Arcadyan)、亞旭科技 (Askey)、AVM、Casa Systems、仁寶電腦 (Compal)、Cradlepoint、廣和通 (Fibocom)、富智康 (FIH)、Franklin、正文科技 (Gemtek)、共進電子 (Gongjin)、高新興科技集團 (Gosuncn Technology Group Co., Ltd)、Inseego、LG、Lynksys、MeiG、NETGEAR、Nokia、OPPO、Panasonic Mobile Communications, Co., Ltd、廣達電腦 (Quanta)、移遠通信 (Quectel)、Sagemcom、三星電子 (Samsung Electronics Co., Ltd)、夏普 (Sharp Corporation)、 中磊電子 (Sercomm)、司亞樂 (Sierra Wireless)、日海智能 (Sunsea)、Technicolor、 Telit、偉文 (We-wins)、 聞泰科技 (Wingtech)、啟碁科技 (WNC),以及中興通訊 (ZTE)在內手機與通訊設備廠商。

Qualcomm總裁Cristiano Amon表示,今年宣布推出的Snapdragon X55 5G數據晶片,以及相關射頻系統架構將能支援現行完整5G頻譜與連接模式,包含從6GHz以下頻譜至毫米波 (mmWave)皆可適用,讓全球電信業者與OEM廠商都能針對家用或企業需求提供同級最佳的5G連接效能,並且可將涵蓋範圍擴及先前缺乏服務地區。

相比現型應用在多數5G連網手機產品的Snapdragon X50連網數據晶片,Qualcomm在Snapdrgon X55加入支援高達7Gbps下載速度表現,分別對應TDD與FDD兩種運作模式,並且相容NSA非獨立組網與SA獨立組網連接模式,同時藉由將製程縮減至7nm FinFET,讓佔用空間相對更小,並且讓整體耗電量更低,進而讓手機連網使用時間能夠延長。

而Snapdragon X55數據晶片在4G LTE連接表現也同樣有所提昇,支援高達2.5Gbps下載表現,幾乎是Snapdragon X50數據晶片可達5G連網速度一半左右,對應LTE Cat.22規格、7相載波聚合,並且支援4×4 MIMO及256-QAM天線連接。

此外,藉由更小的全新天線與射頻模組設計,更讓新款5G連網手機內部天線配置可以有更大彈性,甚至能進一步加強天線收訊效果,藉此確保5G網路連接訊號強度。

同時,Qualcomm也強調旗下數據晶片與天線解決方案,將為市區、郊區與鄉間環境帶來增強型固定寬頻服務,並且讓5G網路架構能覆蓋廣泛連接範圍,同時也能藉由整合系統簡化開發流程,藉此讓更多5G連網應用設備能更快進入市場應用。

不過在此次公布消息中,Qualcomm並未具體透露蘋果是否加入其5G連網解決方案合作對象,但從先前與蘋果共同對外聲明,其實已經透露未來雙方將近行長達多年的合作關係,其中包含無線網路連接應用解決方案,因此預期明年推出的新款iPhone與iPad系列機種,將會恢復採用Qualcomm提供連網數據晶片。

除此之外,Qualcomm先前也已經透露預計最快今年底將會推出整合5G連網數據晶片設計的Snapdragon 700系列處理器,未來也會此設計擴展至Snapdragon 600系列,以及Snapdragon 800系列處理器產品。

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

Qualcomm處理器

楊又肇

聯合新聞網 (udn.com)數位頻道記者,同時身兼自由寫手與Mashdigi網站 (mashdigi.com)創辦者身分,平常喜歡電玩、科技類新品,以及軟體、網路相關內容,也喜歡隨手撰寫內容介紹新玩意。

更多數位新品、技術介紹與科技趨勢內容:https://mashdigi.com/

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