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高通:5G網路不會造成高額負擔 將以更快速度普及化

2019-02-28 11:16楊又肇

今年開始大規模宣布「5G is here」口號,強調今年開始進入5G網路時代實際應用發展的Qualcomm,不久前更宣布推出新一代Snapdragon X55 5G連網晶片,甚至宣布將在明年把第三代5G連網晶片可整合進自家處理器產品內使用,Qualcomm Technologies資深副總裁暨4G/5G工程部門總經理Durga Malladi稍早接受訪談時,分享了一些對於5G網路應用發展看法。

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針對目前Qualcomm在5G連網技術應用發展,Durga Malladi表示從2016年推出第一款5G連網晶片Snapdragon X50,到不久前更宣布推出第二款5G連網晶片Snapdragon X55,預計搭配Snapdragon 8cx處理器讓更多常時連網裝置也能對應5G連網服務,同時不僅在手機產品持續藉由天線模組設計最佳化調整,讓5G手機設計可以跟當前主流4G連網手機維持相等尺寸,針對一般居家使用更提出不同參考設計,讓更多合作廠商能以此打造整合5G網路、Wi-Fi與有線網路連接應用的網通設備。

就Durga Malladi說明,Qualcomm在5G網路技術將會持續維持領先腳步,並且持續與網通設備廠商、終端裝置廠商維持深度合作,例如在5G網路系統設備商便與Nokia、Ericsson深入合作,而在終端裝置方面也與三星、小米、OPPO、一加 (OnePlus)、HTC、Sony、聯想在內眾人熟悉品牌合作,甚至在電信服務方面也與全球許多主要業者合作,藉此建構完整的5G連結生態。

除此之外,雖然在市場維持與三星、華為等同樣在5G網路晶片市場競爭,但同時也維持緊密合作關係,例如三星在旗艦機種特定版本仍維持採用Qualcomm處理器產品,而華為在部分中階機種也同樣與Qualcomm維持合作,Durga Malladi認為這樣的模式其實更有助於推動5G網路應用發展,並且加快此塊市場進入成熟發展階段。

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但Qualcomm並不會以此自滿,因此在日前宣佈推出第二代5G連網晶片Snapdragon X55之後,緊接著在MWC 2019期間也宣布將在明年推出可整合進處理器使用的第三代5G連網晶片,預期藉此讓5G連網手機體積可以做得更小,厚度也能變得更薄,同時也能與其他競爭對手拉開發展距離。

Durga Malladi認為,未來5G連網技術應用將能推動更大產業改變,同時也能為手機產品發展注入全新動能,並且讓車聯網、智慧製造等全新發展普及化。

不過對於5G連網手機售價、網路資費,甚至基礎網路建設可能造成市場擔憂的情況,Durga Malladi的看法表示,初期確實將會面臨5G連網手機價格普遍偏高,同時5G網路資費也預期較高的問題,但這樣的情況就像過去從3G進入4G網路時代發展情況,但有可能會以更快速度普及,進而讓價格變得更加親民。

就Qualcomm方面過去以來的預期,5G網路服務預計在2019年進入市場商用發展,初期將會吸引特定技術愛好者,或是有特定需求用戶率先使用,預計在2020年,甚至2021年之後才會變得更加親民化,但整體普及速度預期將比4G網路更快。

同時,對於電信業者而言,由於過去從3G進入4G網路發展,系統設備必須全面重新建構,使得許多電信業者在基礎建設佈建速度相對緩慢,導致4G網路服務整體普及化速度較慢,但由於5G網路是以現有4G網路技術為基礎,因此在基礎建設可以先依附在既有4G網路設備資源,例如藉由既有4G網路以多相載波聚合技術形成貼近5G連網速度表現,即便當下沒有真正5G連網訊號,依然可以讓手機發揮等同5G連網速度表現效果。

因此對於電信業者來說,從4G進展到5G網路的門檻相對較低,相對可以讓5G連網服務快速普及使用,並且透過彼此競爭加快網路資費親民化,這也是Qualcomm之所以不擔心5G連網服務會一直居高不下的原因。

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《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

5G高通

楊又肇

聯合新聞網 (udn.com)數位頻道記者,同時身兼自由寫手與Mashdigi網站 (mashdigi.com)創辦者身分,平常喜歡電玩、科技類新品,以及軟體、網路相關內容,也喜歡隨手撰寫內容介紹新玩意。

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