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5G行動服務來了 5G版iPhone最快明年亮相

2019-02-10 12:02中央社 台北10日電

(路透)
(路透)
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5G商轉進入倒數階段,預期主要國家規劃完成5G頻譜釋照,明年行動服務時機點可望明朗,5G版iPhone預估最快在2020年下半年公布。

資策會產業情報研究所(MIC)資深產業分析師鍾曉君預估,今年5G商轉倒數,頻譜釋照與基礎網路部署進入衝刺,5G商轉可觀察5G釋照進度、基礎網路整備狀況與行動服務時機3大重點。

MIC預估,今年超過30個國家規劃完成5G頻譜釋照,各國對5G世代基地台建設審查傾向寬鬆、部分國家鼓勵共建共構,電信業者今年投入5G基地台時,也需投入更多的光纖建設。

整體觀察,今年全面性的5G行動服務時機還未到,預期2020年之後可望明朗。

展望5G版iPhone進度,市場一般預期蘋果至少會等到5G網路推出後1年、再推出可接取5G網路的產品,可能最快要到2020年才會公布5G版iPhone新品。

不過也有外媒報導,今年蘋果新款iPhone考慮採用三星(Samsung)、聯發科(MediaTek)或是英特爾(Intel)的5G模組方案。

外媒進一步揣測,5G版iPhone可能採用英特爾(Intel)的5G數據機晶片,預估英特爾相關晶片將採用10奈米製程,增加電晶體的密度,提高運算速度與效能。英特爾可能是5G版iPhone唯一的數據機晶片供應商。

展望未來5G時代無線通訊規格,工研院產業科技國際策略發展所產業分析師楊啟鑫預期,可能分為頻率低於1GHz、主要應用在物聯網領域的5G IoT;以及4G演變而來的Sub 6 GHz頻段,還有5G高頻毫米波頻段。

觀察5G高頻通訊晶片半導體技術,工研院產科國際所預估,未來5G高頻通訊晶片封裝,可望朝向AiP(Antenna in Package)技術和扇出型封裝(Fan-out)技術發展。法人預期台積電(2330)、日月光和力成(6239)等可望切入相關封裝領域。

楊啟鑫預期,5G IoT和5G Sub 6GHz的封裝方式,大致會維持3G和4G時代結構模組,也就是分為天線、射頻前端、收發器和數據機等4個主要的系統級封裝(SiP)和模組。

至於更高頻段的5G毫米波,需要將天線、射頻前端和收發器整合成單一系統級封裝。

在天線部分,楊啟鑫指出,因為頻段越高頻、天線越小,預期5G時代天線將以AiP技術與其他零件共同整合到單一封裝內。

除了用載板進行多晶片系統級封裝外,楊啟鑫表示,扇出型封裝因可整合多晶片、且效能比以載板基礎的系統級封裝要佳,備受市場期待。

從廠商來看,法人預估台積電和中國大陸江蘇長電科技積極布局;此外,日月光和力成也深耕面板級扇出型封裝,未來有機會導入5G射頻前端晶片整合封裝。

5GiPhone

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