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Sony將在明年量產的感光元件加入ToF 3D感測技術 加強影像識別

2018-12-29 13:26聯合新聞網 楊又肇

今年也同樣向蘋果在內廠商提供各類手機產品使用感光元件,甚至針對特定需求提供具備結構光技術應用產品之後,Sony表示接下來也會將ToF (Time of Flight) 3D感測技術應用在感光元件內,藉此讓更多手機產品可直接透過單鏡頭即可實現景深運算,或是快速建立被攝物件的3D識別模型,甚至也能廣泛應用在擴增實境在內影像技術。

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根據Sony感光元件部門負責人吉原聰表示,預期將會在2019年夏季末量產支援ToF 3D技術的感光元件,預計可應用在廣泛合作夥伴旗下產品,同時目前也已經開始對外提供測試項目,讓前期合作夥伴能進行軟體相容測試。

在此之前,Sony提供具備結構光技術應用的感光元件,已經分別應用在蘋果、vivo、小米在內手機廠商產品,而Sony接下來預計打造具備ToF 3D感測技術的感光元件,預期也將吸引蘋果在內廠商使用。

過去結構光技術因為可建立更精準的3D模型,讓手機廠商能以此打造更具安全的人臉識別應用,另外也能對應精準的「換臉」、「美顏」等應用,而今年開始普遍出現的ToF 3D感測技術,則是出現在vivo、OPPO在內機種,讓使用者能透過單鏡頭即可實現更精準的人臉結構,甚至可以具體對應人體姿態識別,並且具備景深感測效果,藉此減少相機佔用空間與整體耗電問題,另外也能用在3D建模、美顏等趣味應用,同時也能對應更精準的身分驗證與擴增實境等影像應用效果。

除了Sony將量產具備ToF 3D感測技術的感光元件,包含Lumentum、意法半導體在內廠商也準備擴展ToF 3D感測技術應用,因此預期明年在智慧型手機等產品的相機應用將有更多元發展。

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

擴增實境半導體

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