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華為明年多款5G手機將上市 可能同時採螢幕可凹折設計

2018-11-13 08:32楊又肇

就在Qualcomm宣布將與合作夥伴在2019年陸續推出多款5G手機產品,而聯發科也確認在明年上半年推出旗下首款5G連網數據晶片,此外包含三星、Intel在內廠商也計畫在2019年陸續進駐5G連網市場競爭,而今年宣布推出5G連網數據晶片Balong 5000的華為,稍早也確認將在明年MWC 2019展示旗下首款5G連網手機,預計在2019年第三季進入消費市場。

華為副董事長、輪值執行長胡厚崑
華為副董事長、輪值執行長胡厚崑
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在此之前,華為已經說明Kirin 980已經可以搭配獨立數據晶片Balong 5000打造5G連網手機,因此預期華為明年展示的5G連網手機將會以此形式打造,同時也有可能在下半年間搭配新款Kirin處理器應用在新機。

而根據華為業務總裁彭博 (Vincent Pang)表示,華為旗下首款5G連網手機預計會在明年MWC 2019期間展示,並且預計在第三季進入消費市場銷售。同時,彭博更暗示此款手機有可能就是華為第一款採螢幕可凹折設計機種。

目前華為積極在歐洲市場布局其5G技術,同時旗下手機產品也在歐洲市場有大幅成長,更在品牌獲得不少關注,在全球市場更僅次三星成為第二大智慧型手機品牌,在IDC市調統計數據更在近期連續兩季超越蘋果出貨量。

就華為副董事長、輪值執行長胡厚崑於稍早舉辦的華為歐洲創新日活動上表示,未來將持續在歐洲投資創新發展,並且強化數位發展生態,藉此推動歐洲數位化轉型,其中更包含與在地夥伴深入合作,積極參與數位化基礎建設投資,並且協助運營廠商成長。

除了今年在甫推出的Mate 20系列機種加入不少創新設計,例如結合nano SIM卡插槽使用的NM記憶卡、可藉由無線充電功能反向為其他手機補充電力的設計,以及在相機拍攝與連網應用等技術精進,同時未來更計畫加強人工智慧技術發展布局,今年更在研發經費支出提昇至130億到180億歐元,約佔全年度總營收的14.9%。

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

無線充電華為5G

楊又肇

聯合新聞網 (udn.com)數位頻道記者,同時身兼自由寫手與Mashdigi網站 (mashdigi.com)創辦者身分,平常喜歡電玩、科技類新品,以及軟體、網路相關內容,也喜歡隨手撰寫內容介紹新玩意。

更多數位新品、技術介紹與科技趨勢內容:https://mashdigi.com/

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