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5G版iPhone傳2020年亮相 英特爾供應數據機晶片

2018-11-06 09:33中央社 台北6日電

5G版iPhone傳出新進展。路透
5G版iPhone傳出新進展。路透
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5G版iPhone傳出新進展。外媒預期,5G版iPhone可能在2020年亮相,英特爾(Intel)可能是5G版iPhone數據機晶片唯一供應商。

國外科技網站Fast Company引述知情人士消息報導,蘋果5G版iPhone可能在2020年問世。

報導並預期,5G版iPhone規劃採用英特爾(Intel)的8161 5G數據機晶片,預估英特爾相關晶片將採用10奈米製程,增加電晶體密度,提高運算速度與效能。

報導並指出,英特爾將是5G版iPhone唯一的數據機晶片供應商。

報導表示,英特爾正在開發8061數據機晶片的前一款8060系列,用來作為5G版iPhone的先期樣品和測試版本。

國外科技網站Appleinsider日前預期,晶片大廠計畫提前推出5G晶片解決方案,可能間接帶動5G版iPhone最快在明年2019年底前亮相。

報導分析,儘管高通(Qualcomm)與蘋果訴訟未解,可能影響蘋果不會採用高通5G晶片方案,不過,高通加速5G晶片推出時程,讓蘋果產生競爭壓力,加快5G版iPhone的推出時程。

蘋果積極深耕5G技術。國外科技網站PatentlyApple日前報導,一項歐洲專利顯示,蘋果布局無線通訊技術,可以藉由彈性化的架構,在無執照頻段運作手機通訊,包括5G新無線電(5G NR)技術。

報導指出,相關技術可以同時執行LTE和5G NR技術,可以增加未來新一代無線通訊技術的覆蓋率,可應用在新世代iPhone產品。

外媒先前報導,蘋果布局授權輔助接取LAA(Licensed Assisted Access)技術,欲進一步抗衡高通(Qualcomm)的LTE-U(LTE-Unlicensed)標準。

國外科技網站9To5Mac先前報導,蘋果在5G技術專利與毫米波(millimeter-wave)天線和收發器的印刷電路設計有關,能設計成可撓式可彎曲的印刷電路板。

資策會產業情報研究所(MIC)先前預期,5G智慧手機最快明年初亮相,2021年起顯著成長。

專利奈米

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