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蘋果與高通紛爭未解 果迷想拿5G版iPhone得再等等!

2018-11-05 13:00楊又肇

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如果沒意外的話,蘋果應該會基於目前與Qualcomm未解紛爭,拒絕使用其提供5G聯網數據晶片,進而轉向使用Intel提供連網通訊解決方案,但可能將面臨一些無法在短時間內改善問題,導致其5G連網產品將比其他品牌稍晚一些推出。

若依照Qualcomm說明,最快在2019年將會有大量整合5G連網功能的手機產品陸續問世,其中更不會缺少旗艦等級產品,預期包含小米、OPPO、一加、三星、HTC、華碩、聯想、中興、微軟在內品牌都會推出對應產品。

但對於過往長年合作夥伴蘋果卻是未作任何回應,僅強調所有合作夥伴搭載5G連網晶片將是目前主打的Snapdragon X50。

而就Fast Company所取得資料,表示蘋果在5G產品發展腳步可能會相比其他市場品牌稍晚一些,原因在於Intel預計提供的5G連網數據晶片XMM 8160放在蘋果原型機種內,似乎會有散熱上的問題,因此可能會等到2020年才能藉由新款XMM8161數據晶片才能獲得改善。

不過,蘋果另一個備案則是採用聯發科預計推出的5G連網數據晶片 (可能是M70?),因此即使Intel提供數據晶片無法獲得滿意表現的話,蘋果依然有可能在2019年推出旗下首款5G連網手機產品,否則可能就要延後到2020年秋季才會看見支援5G連網功能的iPhone產品問世。

蘋果對此報導內容並未作任何回應。

在此之前也有消息指稱蘋果計畫打造自有5G連網數據晶片,但實際推出之前,蘋果應該會先維持使用合作夥伴提供產品,接著才會慢慢比照CPU、GPU等設計轉向自主設計。

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

高通蘋果iPhone

楊又肇

聯合新聞網 (udn.com)數位頻道記者,同時身兼自由寫手與Mashdigi網站 (mashdigi.com)創辦者身分,平常喜歡電玩、科技類新品,以及軟體、網路相關內容,也喜歡隨手撰寫內容介紹新玩意。

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