聯發科推出新款Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E無線網路晶片 以及無線網路卡設計方案

針對Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E連接使用需求,聯發科宣布推出Filogic 830無線網路晶片、Filogic 630無線網路卡設計方案,藉此對應不同無線網路連接使用模式。

此次推出的Filogic 830是以系統單晶片 (SoC)形式設計,並且以台積電12nm製程打造,可應用在無線路由器、Wi-Fi分享器,或是Mesh網狀網路系統使用。

本身採用運作時脈達2GHz的Arm Cortex-A53四核心CPU,處理能力高達18000 DMIPs,搭配雙4 x 4天線模組,可對應最高6Gbps的Wi-Fi 6/Wi-Fi 6E連接速率,並且能對應兩組2.5G乙太網路介面和串列週邊介面 (SPI)連接能力,更可透過內建硬體加速引擎實現快速且可靠的Wi-Fi卸載 (offloading)及無線網路連結效率。

而透過聯發科FastPath技術,更可對應遊戲,以及AR/VR低延遲連接使用需求。

至於在Filogic 630方面,則是以無線網路卡形式設計,支援雙頻雙發的2 x 2 2.4GHz,以及3 x 35GHz與3 x 3 6GHz頻段,最高網路速率可達3Gbps。

Filogic 630支援3T3R 5/6GHz系統的內部前端模組 (FEMs),相較2T2R外部前端模組解決方案能有更廣泛訊號覆蓋表現。此外,透過第三根天線對應波束成形 (beamforming)及分集增益 (diversity gains),藉此提升訊號傳輸精確度與傳輸品質。

本身支援PCIe連接介面,更可搭配Filogic 830使用,藉此對應寬頻閘道、企業級無線基地台 (AP),以及零售路由器等設備提供更高速、更高頻寬容量的三頻連網設計需求。

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

台積電 基地台 聯發科 Wi-Fi 5G

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