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Intel代號Alder Lake的第12代Core處理器 可能11月中旬正式推出

從去年就開始正式對外介紹代號Alder Lake的第12代Core系列處理器後,相關消息指稱Intel將選在11月19日正式對外推出此系列處理器,以及相對應的Z690系列晶片主機板。

而若沒意外的話,Intel依然有可能選在更早時間點對外公佈對應輕薄筆電產品設計版本,並且預期會在微軟正式推出Windows 11時間點前後公布,並且與OEM業者合作推出應用新款處理器的筆電產品。

先前推出幾代Core系列處理器,通常是針對筆電及桌機使用處理器採用不同產品代號,其中與使用製程等設計因素不同有關,例如去年推出代號Tiger Lake的筆電處理器,以及代號Rocket Lake的桌機處理器,製程技術分別採用Intel新版10nm SuperFin與先前持續精進的14nm FinFET設計。

但此次在代號Alder Lake的第12代Core系列處理器中,則會在筆電處理器及桌機處理器採相同製程,其中更延續2020年提出的Lakefield處理器首度採用大小核心配置設計,讓處理器能以4組效能大核搭配4組節能小核規格運作,甚至可以搭配更多核心組合。

為了能讓處理器能順利在效能核心與節能核心間切換,Intel更透過Thread Director設計,讓系統運作過程能藉此切換合適核心,讓每瓦電力輸出效能可以發揮更高效益,同時也能降低裝置耗電問題。而在指令集部分,雖然Golden Cove效能核心理論上可支援AMX指令集,但是受到原本用於Atom處理器設計的Grace Mount節能核心限制,可能無法完整發揮諸如AVX512與AMX等Intel新一代指令集。

同時,Intel也強調代號「Alder Lake」的第12代Core系列處理器,將能完整相容運作微軟即將推出的Windows 11作業系統,同時最高採16核心數設計 (其中8組為效能核心、8組為節能核心),最多對應24線程設計,並且能以模組化設計對應桌機、筆電、輕薄筆電等裝置設計處理器形式。

製程部分,則以Intel 7製程 (原本為Intel 10nm SuperFin強化設計),熱設計電功耗介於9W至125W之間。

記憶體部分則可對應至DDR5-4800或LPDDR5-5200規格,桌機版約可對應x16 PCIe Gen 5通道設計,筆電版則可對應x12 PCIe Gen 4通道設計

至於Z690晶片組主機板則會採用LGA 1700處理器插槽,並且原生對應DDR5-4800記憶體,同時在H670、B650、H610晶片組保留向下相容DDR4-3200記憶體設計,另外最多可對應16組PCIe 5.0通道,以及4組PCIe 4.0通道,或是對應12組PCIe 4.0通道與16組PCIe 3.0通道組合。

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

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