報導指稱Intel、蘋果 將率先採用台積電3nm製程量產處理器產品

日經新聞報導指稱,包含蘋果及Intel都已經開始測試台積電的3nm製程技術,其中蘋果計畫在新款iPad率先使用新款3nm製程處理器,而Intel方面則計畫藉由3nm製程技術生產筆電及伺服器用處理器。

目前消息指稱,台積電的3nm製程技術最快會在2022年投產,並且計畫在2022年下半年即可量產,實際應用產品則預期會在2023年推出。而台積電目前在美國亞利桑那州投資建造新廠會以5nm製程技術生產為主,而3nm製程技術則會以位於台灣南部科學工業園區建造廠房提供。

在此之前,Intel曾說明旗下採7nm製程生產處理器會在2023年量產,若以過去Intel強調其製程密度要求較高,因此現階段在的10nm製程約等同台積電提供7nm製程技術,因此若與台積電合作5nm製程技術代工資源的話,預期會用於量產其7nm製程設計產品,而進一步採用台積電3nm製程技術,或許將更有利於在製程技術應用追趕AMD腳步。

不過,由於AMD與台積電也有深度合作關係,即便接下來計畫推出採Zen 4架構設計處理器將以台積電5nm製程量產,預期AMD同樣也會與台積電合作3nm製程技術應用,但對於Intel而言至少能舒緩在製程技術應用落後的壓力。

而先前雖然透露將與台積電合作,但並不代表Intel將捨棄自行投入製程技術研發的作法,而是期望藉由多管齊下方式確保處理器技術能順利推進,並且逐步追上競爭對手,同時也能確保本身技術與生產資源不會過度依賴外部合作夥伴。

至於蘋果方面預期會在接下來的處理器產品採5nm製程技術精進的4nm製程設計,接下來才會進入3nm製程技術應用階段。而沒意外的話,蘋果可能會比照先前讓iPad Air採用新款A14 Bionic處理器,後續才在iPhone 12系列採用相同處理器,因此接下來也可能會先在iPad產品上採用新製程處理器,其次再應用在iPhone產品。

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

台積電

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