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Intel展示以PCIe為呈現的模組化PC設計 更具佈署應用彈性

2019-10-11 08:13聯合新聞網 楊又肇

Intel在今年Computex 2019活動中,實際展示名為NUC Compute Element的模組化設計,讓硬體廠商能更快以此模組化設計快速打造筆電產品。而在稍早於英國倫敦舉辦活動中,Intel更是展示另一款以雙槽PCIe卡形式打造的模組化設計,藉此讓廠商也能快速打造因應不同使用需求的桌機產品。

(圖/擷自AnandTech網站)
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在Intel此項設計中,主要將傳統PC會使用的CPU、記憶體、儲存元件等設計整合在一張佔用雙槽空間的PCIe卡上,同時卡上提供RJ-45有線網路孔、Thunderbolt 3連接埠、USB連接埠,以及Wi-Fi連接設計。

而在Intel此次展示版本設計裡,採用的是BGA封裝形式的Xeon處理器,並且透過PCIe 3.0 x16插槽,搭配8-Pin外接電源驅動,並且可安裝兩組M.2規格的儲存元件、2組LPDDR4記憶體,同時藉由整罩式散熱模組確保系統運作穩定。

(圖/擷自AnandTech網站)
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(圖/擷自AnandTech網站)
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這張PCIe卡形式打造的PC,可以搭配其他同樣以PCIe卡型打造的顯示卡、加速卡運作,同時本身運作功率最高為75W,若加上8-Pin外接電源最高可達150W供電功率,意味最高能以225W功率運作,差不多也符合一般PC使用需求。

依照Intel說明,這樣的設計將能改變傳統PC設計,同時也能改變過往運算佈署模式。例如以單一PCIe卡即可成為一組PC,意味透過多卡安裝後即可形成多組運算叢集,進而應用在人工智慧運算加速,或是FPGA架構運算。

不過,目前此項設計也暫時處於概念設計,因此暫時還沒有進入市場應用規劃。

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

Intel記憶體顯示卡可成處理器

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