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Intel將推不帶內顯的Core i系列處理器,以及14nm製程、10核心設計新品

2018-12-04 13:55楊又肇

相關消息指出,在疑似技嘉內部釋出簡報翻拍影像,顯示AMD將在明年Computex 2019期間揭曉全新X570晶片組,預期對應新款Ryzen 3處理器,並且支援第四代PCIe匯流排,而Intel方面則將推出全新B365與H310C晶片組,而代號Glacial Falls的Cascade Lake-X架構多核心設計處理器也將問世,預計相容現有C621晶片組主機板,此外也預期將推出不含整合式顯示卡的新款第9代Core i系列處理器衍生版本。

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巴哈姆特論壇曝光消息,透露AMD準備在明年Computex 2019期間揭曉全新X570晶片組主機板,將可相容準備推出採7nm製程、Zen 2架構、代號「Matisse」的新款Ryzen 3處理器,其中將包含搭載第四代PCIe匯流排。由於同樣採用AM4腳位設計,因此X570晶片組主機板也能相容既有Ryzen系列或更早之前的處理器。

目前AMD已經確認將在CES 2019揭曉Ryzen 3系列處理器,至於ThreadRipper系列處理器暫時還沒有更新消息,依然維持使用X399晶片組主機板,並且採用TR4腳位設計。

而Intel方面則預計宣布推出不搭載內顯的全新第9代Core i系列處理器,其中包含Core i9-9900KF、Core i7-9700KF、Core i5-9600KF與Core i3-9350KF,另外也將推出Core i5-9400F、Core i3-8100F,但目前並不確定預計在何時推出,有可能因應產能與成本,以及多數玩家仍會額外安裝獨立顯示卡,因此選擇推出不包含內顯設計的處理器規格。

另外,Intel也預期推出代號Glacial Falls的Cascade Lake-X架構多核心設計處理器,預計相容現有C621晶片組主機板,同時也準備推出全新B365與H310C晶片組主機板。

至於目前也有消息指稱Intel準備再以精進的14nm製程打造Comet Lake-S架構,同時核心數量將提昇至10核心的新一代Core i系列處理器。若對比先前Intel透露將在2019年大量推行10nm製程產品,意味Comet Lake-S架構將成為Intel最後一批採用14nm製程設計的處理器。

(圖/擷自巴哈姆特論壇)
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《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

Intel處理器

楊又肇

聯合新聞網 (udn.com)數位頻道記者,同時身兼自由寫手與Mashdigi網站 (mashdigi.com)創辦者身分,平常喜歡電玩、科技類新品,以及軟體、網路相關內容,也喜歡隨手撰寫內容介紹新玩意。

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