今年初宣佈推出S5與S3兩款音訊平台設計後，Qualcomm在此次Snapdragon Tech Summit技術大會上公布S5 Gen 2、S3 Gen 2更新版本，藉此建立全新旗艦音訊體驗標準。
如同Snapdragon 8 Gen 2納入可追蹤頭部位置的空間音訊與無損音質表現，S5 Gen 2、S3 Gen 2更新版本也納入相同技術設計，並且加入僅48毫秒延遲表現的語音反向通道設計，讓使用者在手機執行遊戲過程仍可進行語音通話。
此外，更新版本也納入藍牙5.3的LE Audio低功耗音訊設計，並且支援Auracast廣播功能，同時也能藉由更高傳輸頻寬對應無損音質傳遞，本身更符合Snapdragon Sound技術設計。
兩款音訊平台也支援第三代高通自適應主動降噪 (Adaptive ANC)技術，可依照入耳貼合程度及外部聲音環境進行動態調整，並且能針對風聲、呼嘯聲等狀況加強降噪。其中更整合自適應主動降噪及自適應通透模式，並且內建自動語音偵測，讓使用者能不同聲音環境下自動切換降噪使用模式，同時也能在開口說話時自動將耳機切換成通透模式。
兩款音訊平台目前已經向合作客戶提供樣品進行測試，實際商用產品預計會在2023年下半年陸續推出。
同時，Qualcomm也宣布與SoundHound等軟體業者合作，藉此打造更具智慧的聲音互動應用服務。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
