Intel認為未來半導體產業「不再單打獨鬥」 而是與生態體系共同合作成長

在此次Innovation Day活動中，Intel執行長Pat Gelsinger表示將以「開放」 (Open)、「多元選擇」 (Choice)，以及「信任」 (Trust)解決開發者與企業面臨6大難題，同時也再次重申在未來4年內實現加速旗下先進製程技術發展，使其橫跨5個製程世代的目標，藉此證明摩爾定律依然可行。

Pat Gelsinger表示，在短短幾年內加速製程技術發展並非天方夜譚，強調Intel不僅在自身技術持續精進，同時也與外部業者、生態體系緊密結合。

其中，Intel不僅與台積電、三星等現進製程業者維持緊密合作，旗下先進製程技術也將持續推進，預計在2023年下旬推進至Intel 3製程，2024年則將進入20A製程發展，後續則目標在2025年推進到18A製程。

在Pat Gelsinger的看法中，未來的半導體產業發展型態，已經不再是單打獨鬥，而是會與更多業者、生態體系互相合作。

因此，Intel今年宣布與AMD、微軟、Meta、Google、Qualcomm、三星、台積電等業者宣布合組UCIe產業聯盟，藉此推動以Chiplet (微晶片)技術應用生態，便是希望整合各個技術長處，讓處理器產品能有更多元組合應用可能性，並且透過台積電、三星，或是Intel旗下製程技術進行生產，甚至可以藉由充裕產能進行量產。

而Intel目前的優勢在於擁有自有先進製程技術與自產能力，甚至可以有足夠資源協助他廠進行代工，同時也能依照需求與台積電、三星合作先進製程技術，另一方面也持續提升自有製程技術，以便趕上市場需求，因此能有足夠發展佈局彈性，不會像他廠可能會受限於外部代工產能，或是製程等技術上的限制。

先前說明在Intel 20A與Intel 18A製程設計中，將採用RibbonFET電晶體技術與PowerVia電源管理技術打造，藉此在更小處理器空間內容納更多電晶體，並且確保供電效率提升。而此次更展示可針對各類應用需求提供的可插拔共同封裝矽光子連接技術，藉此說明其未來量產系統封裝 (system-in-package)發展能力，Intel更進一步凸顯其在處理器自產能力表現，並且能在接下來的處理器產品競爭更具優勢。

不過，Intel仍強調與市場生態系統緊密結合的重要性，因此未來將更積極以開放型態與更多市場業者合作。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》