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Intel成立IFS雲端聯盟 讓新創、小型企業能透過雲端資源設計自有晶片產品

去年宣布成立IFS (Intel Foundry Services)處理器代工事業部門,Intel宣布將藉由IFS雲端聯盟 (IFS Cloud Alliance)計畫,藉由在雲端環境安全設計處理器,並且透過雲端協同協作運算效能,藉此改善處理器產品設計效率,進而加速產品進入市場銷售時間。

而包含AWS、微軟Azure,以及Ansys、Cadence、Siemens EDA和Synopsys等電子設計自動化服務主要提供業者,均成為此項計畫初始成員。

相較傳統晶片設計方式,通常需要高度運算硬體效能支撐軟體運作,藉此打造複雜的積體電路圖案,並且基於保密等因素透過內部伺服器進行運算、存放。但隨著晶片製程規格精進,需要投入運算效能也越來越高,相應成本也變得更高,使得晶片產品成為少數大規模企業能參與競爭項目,一般新創、小規模企業幾乎難以挑戰。

不過,隨著越來越多晶片業者開始導入雲端協同運算,同時透過建構在公有雲環境的主權雲等方式,讓晶片設計能夠藉由「上雲」完成,因此也讓更多新創團隊、小規模企業也能跨入晶片設計領域發展。

如同Google等業者開始透過雲端平台提供晶片設計服務,Intel也希望藉由IFS雲端聯盟計畫吸引更多希望打造自有晶片產品的業者使用,搭配IFS處理器代工事業部門提供服務,將能藉由雲端平台完成晶片產品設計後,透過Intel代工服務生產製作晶片產品。

而在IFS雲端聯盟計畫中,除了符合Intel製程設計套件要求,同時也能透過Ansys、Cadence、Siemens EDA和Synopsys提供電子設計自動化服務,讓業者能透過雲端平台安全地設計自有晶片,並且藉由Intel代工生產服務加快晶片產品進入市場時間。

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

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