如先前市場猜測，AMD在此次Computex 2022尾聲預告將在下半年推出採Zen 4架構、Chiplet設計的Ryzen 7000系列桌機處理器，同時也確定換上全新AM5插槽設計，預計將由華碩、華擎、BIOSTAR (映泰)、技嘉及微星打造對應主機板產品，並且將區分採用X670E、X670與B650晶片組規格。
依照AMD說明，Ryzen 7000系列桌機處理器採用Zen 4架構設計，並且藉由Chiplet設計整合兩組運算核心，本身以台積電5nm製程打造，而在I/O控制DIE設計則是以台積電6nm製程打造，最高運作時脈則可達5GHz以上，每組核心將配置1MB L2快取記憶體，藉此讓單一執行緒運算效能可提升15%，更加入人工智慧運算輔助。
其他部分，則包含整合RDNA 2顯示架構，並且對應DDR5記憶體與PCIe 5.0連接埠。至於針腳設計則對應AM5插槽規格，總計對應1718組針腳，同時也從原本的PGA改為LGA設計，原生即可對應170W供電設計，並且相容過往對應AM4插槽的散熱器配件，因此可讓現有散熱器直接沿用至AM5插槽主機板。
連接能力方面，AM5插槽主機板最多可支援24組PCIe 5.0連接埠，以及總計14組對應20Gbps傳輸速率且相容USB-C設計的USB連接埠，本身也支援Wi-Fi 6E無線網路規格，以及最高4組HDMI 2.1或DisplayPort 2.0連接埠組合。
至於晶片組將依照對應規格區分X670E、X670與B650，其中從X670規格以上晶片組均可對應超頻，而B650則對應主流使用需求，而PCIe 5.0連接埠規格將成為標準設計，藉此推動PCIe 5.0連接埠設計應用產品生態。
最後，AMD也實際展示Ryzen 7000系列處理器實際運算效能，相比Intel推出的Core i9-12900K，強調可在《鬼線：東京》以5.25GHz運作時脈執行遊戲，並且維持穩定運算效能，而透過BLENDER軟體測試圖像渲染效率時，更比Core i9-12900K高出31%運算效能。
AMD預計在今年秋季正式推出Ryzen 7000系列處理器，同時也將由華碩、華擎、BIOSTAR (映泰)、技嘉及微星推出首波對應主機板產品。
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