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Intel揭曉代號「Raptor Lake」等未來處理器產品規劃 包含由台積電代工項目

除了宣布Arc品牌顯示卡將在第一季推出對應筆電版本,並且規劃在第三季推出伺服器版本等消息,Intel也公布接下來在消費市場與伺服器市場即將推出處理器陣容。

其中,代號「Raptor Lake」的第13代Core系列處理器預計會在今年下半年出貨,相較代號「Alder Lake」的第12代Core系列處理器將推動雙位數效能提升,同樣具備充足的超頻空間,並且將以混合架構對應最高24組核心與32道執行緒設計,一樣透過Intel 7製程打造,將相容既有第12代Core系列處理器插槽。

而接下來代號各為「Meteor Lake」與「Arrow Lake」的下一款Core系列處理器,則將分別採用Intel 4及Intel 20A製程技術打造,其中「Arrow Lake」更預期會以台積電代工資源生產,同時兩者都會整合人工智慧與GPU設計,藉此讓XPU運算效能可大幅提升,而「Meteor Lake」將會在2023年出貨,「Arrow Lake」則目標在2024年推出。

至於代號「Lunar Lake」的Core系列處理器,則將同時使用Intel內部,以及外部製程資源進行生產,若沒意外的話,應該也會與台積電合作。

另外,Intel也再次透露客製運算部門 (Custom Compute Group)將針對區塊鏈、邊緣超級運算、汽車高級資訊娛樂,沉浸式顯示器及更多的新興工作負載量身打造產品,而針對區塊鏈打造產品將會在近期舉辦的2022年國際固態電路會議上揭曉。

在伺服器市場應用處理器部分,除了今年即將推出以Intel 7製程技術打造,預計帶動30倍效能提升幅度的「Sapphire Rapids」,Intel也透露將在2023年推出可相容「Sapphire Rapids」腳位設計,同樣以Intel 7製程打造的「Emerald Rapids」,將在效能提升之餘,擴展記憶體與安全優勢。

同時,目前應用在「Alder Lake」的效能核心 (P-core)與效率核心 (E-core)設計,接下來也會應用在未來的Xeon伺服器處理器,例如預計2024年推出、採Intel 3製程設計的「Sierra Forest」,將會以效率核心為基礎設計,而從原本Intel 4製程升級為Intel 3製程設計的「Granite Rapids」,則會以效能核心為設計基礎,同樣會在2024年推出。

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

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