為節約成本 三星圖像傳感器明年起或採用CSP封裝

集微網消息,消息人士稱,為節約成本,三星電子計劃從明年開始,將CSP(Chip Scale Package,晶片級封裝)應用於低分辨率圖像傳感器。 圖源:三星
集微網消息,消息人士稱,為節約成本,三星電子計劃從明年開始,將CSP(Chip Scale Package,晶片級封裝)應用於低分辨率圖像傳感器。 圖源:三星

集微網消息,消息人士稱,為節約成本,三星電子計劃從明年開始,將CSP(Chip Scale Package,晶片級封裝)應用於低分辨率圖像傳感器。

據The Elec報道,目前,三星電子的圖像傳感器採用COB封裝,即將圖像傳感器放置在PCB上,並通過導線連接,再將鏡頭附著在上面。

COB是當前圖像傳感器最常用的封裝方法。然而,該過程需要一個潔淨室,因為在封裝過程中組件可能暴露在不需要的材料中,這帶來了成本的提升。

CSP則首先對圖像傳感器晶片進行封裝,然後將其與電路板連接,無需焊線。與COB相比,該過程更簡單,不需要潔淨室,可以節省成本,且整個過程在晶圓級完成,生産效率更高。

缺點是,CSP只能在低分辨率的圖像傳感器中完成,大多數更高分辨率的圖像傳感器仍基於COB封裝。但CSP正在不斷發展,以支持更高的分辨率,目前可支持FHD分辨率,並被越來越多地用於低分辨率的相機模塊。

在三星電子意圖轉向CSP之際,智慧型手機市場的競爭越來越激烈,迫使製造商降低價格。圖像傳感器在智慧型手機中也是一個相對昂貴的組件,增加了製造商節約成本的動力。

與此同時,該消息人士還表示,三星還計劃擴大與能夠提供低分辨率圖像傳感器的公司的合作,以使供應商多樣化,進一步降低成本。

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