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Intel下一代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器將整合HBM記憶體設計

▲Intel將強化以網路連結與分散式運算架構推動超算成長
▲Intel將強化以網路連結與分散式運算架構推動超算成長

在ISC 2021 (國際超級電腦大會)中,Intel宣布代號「Sapphire Rapids」的下一代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器將整合HBM高頻寬記憶體設計,另外也確定過去代號「Ponte Vecchio」的HPC、AI加速GPU設計已經投入使用,藉此推動各類超算加速。

強調第三代Xeon Scalable伺服器處理器仍是市場主流使用選擇

針對先前被AMD代號「Milan」的第三代EPYC伺服器處理器"超車"情況,Intel強調旗下第三代Xeon Scalable伺服器處理器,相比前一代產品最高可推動53%以上的超算效能增長幅度,並且可應用在科學分析、金融服務及製造業等領域。

▲第三代Xeon Scalable伺服器處理器即可驅動53%以上的超算效能增長幅度
▲第三代Xeon Scalable伺服器處理器即可驅動53%以上的超算效能增長幅度

藉由旗下Xeon Scalable 8358伺服器處理器對比AMD EPYC 7543伺服器處理器,Intel強調可在分子動力學模擬計算 (NAMD)提高62%運算效能,在大規模原子/分子並列模擬運算 (LAMMPS)則可提昇57%效能,同時在冷凍電子顯微鏡資料分析 (RELION)時的運算效能更可提昇68%,至於在二項期權計算則可提昇37%效能,甚至在蒙地卡羅模擬 (Monte Carlo Simulation)運算可帶動兩倍效能加速,藉此對應各類超算使用需求。

Intel同時也強調將旗下Xeon Scalable 8380伺服器處理器用於主流人工智慧工作領域時,對比AMD EPYC 7763伺服器處理器更能提昇50%以上效能表現,藉此強調在超算領域仍比競爭對手有更大優勢。

代號為「Sapphire Rapids」的下一代Xeon Scalable伺服器處理器將整合HBM記憶體設計,已由特定機構導入使用

至於透過旗下10nm、SuperFin製程技術打造,同時代號為「Sapphire Rapids」的下一代Xeon Scalable伺服器處理器,Intel表示將會整合HBM高頻寬記憶體設計,讓新款Xeon Scalable伺服器處理器可以對應更大規模超算需求。不過,Intel同時也會針對不同運算需求,額外提供整合DDR5記憶體規格版本,藉此增加下一代Xeon Scalable伺服器處理器佈署使用彈性。

▲代號為「Sapphire Rapids」的下一代Xeon Scalable伺服器處理器將整合HBM高頻寬記憶體設計
▲代號為「Sapphire Rapids」的下一代Xeon Scalable伺服器處理器將整合HBM高頻寬記憶體設計

▲其他規格則包含支援DDR5既ˋ體、PCIe 5.0連接埠等
▲其他規格則包含支援DDR5既ˋ體、PCIe 5.0連接埠等

此外,下一代Xeon Scalable伺服器處理器也會對應PCIe 5.0連接埠與CXL 1.1 (Compute Express Link)設計,同時也會整合名為Advanced Matrix Extensions (AMX)的人工智慧加速引擎,藉此推動更進一步的深度學習推論與訓練效能。

目前包含義大利非營利超算機構CINECA、德國萊布尼茲超算中心LRZ,以及美國阿貢國家實驗室都已經導入「Sapphire Rapids」,並且應用在各類超算效能需求。

代號「Ponte Vecchio」的HPC及AI加速應用GPU開始用於Aurora超級電腦

而2019年預告以「Xe」顯示架構為基礎、代號「Ponte Vecchio」的HPC及AI加速應用GPU設計,目前也已經應用在阿貢國家實驗室所屬的Aurora超級電腦,藉此讓超算效能可再次往上提昇。

▲以「Xe」顯示架構為基礎、代號「Ponte Vecchio」的HPC及AI加速應用GPU設計
▲以「Xe」顯示架構為基礎、代號「Ponte Vecchio」的HPC及AI加速應用GPU設計

▲透過Xe顯示架構推動超算領域發展
▲透過Xe顯示架構推動超算領域發展

結合旗下網通技術串接更大規模超算效能

此次活動中,Intel更強調藉由旗下XPU市場布局策略推動超算效能成長,其中包含藉由網通技術串連超算網路運作,並且透過IPU架構與分散式應用物件儲存架構 (DAOS,distributed application object storage),讓超算效能能透過網路資源串接提昇。

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

AI Intel

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