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打高端11月底恐無法去美國 陳時中這樣說

推動美國境內製作晶片能力 微軟、蘋果、Intel、AMD與台積電等合組半導體聯盟

呼應美國總統拜登日前提出以2.25兆美元推動基礎建設計畫,其中包含提撥500億美元補貼美國境內半導體產業的美國製造晶片法案 (CHIPS for America Act),目前包含微軟、蘋果、Intel、AMD、三星、恩智浦、英飛凌,乃至於台積電在內多達64家半導體相關業者合組名為「SIAC」的半導體聯盟,計畫藉此推動美國境內製作晶片能力。

在此之前,Intel執行長Pat Gelsinger呼籲美國應該重視自行設計、自行生產晶片所帶來價值,不僅能將技術發展優勢集中在自己手中,更可避免因外部合作代工資源短缺造成供貨短缺等問題。

雖然目前多數主流使用晶片多半出自美國境內業者設計,卻有相當高比例是委外代工生產,明顯有失衡情況,因此有不少聲音呼籲推動晶片於美國境內生產,而美國總統拜登在日前對外聲明中也表示將以2.25兆美元推動基礎建設計畫,其中包含提撥500億美元補貼美國境內半導體產業的美國製造晶片法案。

由微軟、蘋果、Intel、AMD、三星、恩智浦、英飛凌及台積電在內多達64家半導體相關業者合組,並且以「SIAC」 (Semiconductors in America Coalition)為稱的半導體聯盟,則是計畫以參與成員彼此近似訴求為基礎,藉此向美國政府爭取補貼。

相關聲明內容指出,SIAC將以推動美國境內晶片製造,以及半導體相關研究,藉此推動美國經濟、國家安全,以及關鍵技術發展成長。同時,SIAC首要目標更計畫解決當前晶片供貨短缺問題,長遠目標則希望在美國政府資金補貼運作下,積極推動美國境內晶片設計到生產生態。

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

半導體 台積電

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