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Intel認為美國境內生產晶片比重應提高至33% 未來將協助生產車用晶片

Intel新任執行長Pat Gelsinger表示,目前美國半導體業者在美國境內生產晶片比重僅12%,認為此數字應該提高至33%,避免委外代工造成產能受限問題。同時,Pat Gelsinger也透露目前已經著手與車用晶片設計業者進行洽談,預期未來6到9個月內可協助生產車用晶片,藉此舒緩車輛產品晶片短缺情況。

在此之前,Intel以經宣布起用IDM 2.0發展策略,除了擴大自身產線規模,同時也會向外開放代工資源,而在必要情況下也會擴大原本與台積電、三星、GlobalFoundries與聯華電子 (UMC)等代工業者既有合作,藉此確保晶片產能與供貨正常。

Pat Gelsinger認為,提高美國境內生產晶片比重相當重要,同時更認為擁有背後先進製程技術將是美國業者首要重點,如此才能在市場維持領先優勢。

以目前Intel發展狀況來看,目前除了少數產品轉由台積電、三星等代工業者生產,本身同時持有製程技術與生產資源,因此在近期處理器供貨短缺問題的影響相對較小。反觀藉由台積電、三星等代工業者協助生產晶片的業者,近期顯然就受到代工業者本身產能或其他因素影響供貨,進而導致應用此類處理器的產品生產也相對受影響。

而為了解決目前車廠因車用晶片供貨不足,導致車輛產品產能受影響情況,Pat Gelsinger也透露目前已經與車用晶片設計業者洽談,希望能在未來6至9個月內完成生產製程技術驗證,即可運用Intel現有產線資源協助製造車用晶片,無須另外花費3至4年建置全新產線。

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

車用晶片 台積電 Intel

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