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Intel揭曉新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器 效能比前一代提高約46%

在AMD宣布推出代號「Milan」、採Zen 3架構設計的第三代EPYC伺服器處理器之後,Intel也接續揭曉代號「Ice Lake-SP」的新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器,並且標榜基於Intel新提出的IDM 2.0發展策略打造,標榜平均效能比前一代產品提高約46%比例。

導入IDM 2.0發展策略及「XPU」設計概念

去年表示現有運算模式已經從過往集中在單一處理器的情況,逐漸移轉至CPU、GPU等運算元件,並且能以FPGA形式形成「XPU」混合運算架構。而此次宣布推出的新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器,便是以「XPU」混合運算架構概念打造,並且能配合Optane持續性記憶體、儲存元件、乙太網路、各類FGPA運算架構,以及客製化軟體解決方案,藉此對應混合雲、超算、網路運算,以及智慧邊緣運算應用等需求。

延續先前處理器設計,新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器同樣維持彈性佈署,以及原生整合DL Boost人工智慧運算加速技術,並且透過Intel軟體防護延伸設計 (Intel SGX)與加密加速設計,藉此保護資料及應用服務原始程式編碼內容。

平均運算效能提升約46%比例

運算效能表現方面,Intel標榜新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器將比前一代產品,在平均運算效能提升約46%比例,同時也能接續使用Intel各項技術資源與擴展佈署彈性,藉此對應各類運算執行效能需求。

由於基於Ice Lake架構設計,因此本身是以10nm製程打造,提供最高40核心設計,相比5年前的Xeon處理器更可提供2.65倍以上的平均效能提升表現,同時單一腳位插座最高可支援6TB容量記憶體、8通道DDR4-3200記憶體模組,以及64路PCIe 4.0連接埠。

強化多核設計之餘,更著重單一核心架構設計

而相較AMD在單一處理器內塞入更多運算核心的設計,Intel並不否認核心數量越多也能帶動運算效能及效率,但更重要的還是必須看重核心架構本質,因此也強調單一核心運算效能表現,同時也針對不同運算領域需求提供合適設計規格,例如針對網路運作、多媒體應用、超算領域、長時間運算,或是針對雲端平台,以及針對必須確保數據安全等情況提供對應款式的處理器,而針對企業全面性運算使用需求,Intel也同樣提供合適處理器設計。

在此次推出的新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器中,Intel更針對廣域佈署網路或5G網路運作使用需求額外推出N系列規格,最高可提供高出62%比例的運算效能提升比例,並且對應諸如虛擬無線接取網路 (vRAN)、網路功能虛擬化介面 (NFVI),以及虛擬CDN等網路架構佈署運算需求。

另一方面,針對目前越來越普及應用的人工智慧邊緣運算需求,Intel也標榜藉由新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器推動各類運用人工智慧的邊緣運算,其中更可帶動1.56倍的人工智慧推論效能,以及更精準的影像辨識精度。

此次更強調雲端佈署與5G網路應用

目前包含總部位於美國維吉尼亞州雷斯頓的科學應用公司Leidos,以及以數據優先的多雲安全業者Fortanix,均開始藉由新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器加快臨床試驗效率,同時也分別與華碩 (ASUS)、研華 (Advantech)、HPE、Intequus、立端科技 (Lanner Electronics)、聯想、新漢 (Nexcom)、雲達科技 (QCT)、Supermicro與ZT Systems合作打造各類對應雲端運算伺服器設備,並且與Red Hat、VMware及Wind River在內軟體平台業者合作,藉此強化在雲端應用佈署發展。

透過新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器運算效能,那斯達克股票交易所也藉此投入同態加密 (Homomorphic encryption)研究,以利股市交易或數據分析運算過程時,可讓資料維持加密狀態,無須在資料解密情況下才能進行運算,進而確保數據安全。

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

Intel 處理器

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