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電晶體數量超過1000億組、更多NVIDIA「Hopper」H100 GPU細節曝光

▲(圖/擷自WCCFTech網站)
▲(圖/擷自WCCFTech網站)

相關消息指稱,NVIDIA接下來將準備推出代號「Hopper」的顯示架構,其中將導入MCM (Multi-Chip Module,多晶片模組)封裝設計,藉此讓電晶體數量可大幅增加,進而讓運算效能以更顯著形式增加。此外,為了解決目前顯示卡因為挖礦需求導致一卡難求情況,NVIDIA也計畫與EPIC Games、Valve合作,讓EPIC Games與Steam遊戲平台活躍玩家可以更容易買到顯示卡。

依照WCCFTech網站取得疑似NVIDIA內部投影片內容,顯示在Ampère顯示架構之後,NVIDIA將接續推出代號「Hopper (註)」的顯示架構,其中將會採用多組GPU封裝設計,透過多晶片模組 (MCM,Multi Chip Module)封裝模式,將原本單一晶片設計的GPU拆分為多個模組,藉此改善晶片製程技術下探時所伴隨量率問題,同時也能讓生產效率提昇,並且帶來更高多工與運算資源分配效能,另外也能減少資料處理過程取用CPU運算資源比例。

註:Hopper顯示架構是以美國電腦科學家Grace Hopper為稱,而Grace Hopper過去曾在二次世界大戰期間,針對美國海軍開發的Mark I火力控制電腦進行編程,並且建立世界第一個機器語言編譯團隊,同時也讓COBOL成為世界最早,同時也是目前使用時間最長的高階電腦編成語言之一。

▲(圖/擷自WCCFTech網站)
▲(圖/擷自WCCFTech網站)

而在此之前,NVIDIA也已經提出MAGNUM IO (萬用IO)設計,讓多組GPU能直接彼此溝通,藉此讓資料運算效率提昇,因此在Hopper顯示架構也會有相同應用,讓封裝內的多組GPU能以更高效率溝通,並且更快完成數據運算處理。

從WCCFTech網站取得投影片內容顯示,「Hopper」在多晶片模組封裝、採用NVIDIA全新J-Stack結構設計之下,將會同時整合兩組GPU,讓電晶體數量增加至1001億組 (編按:作為參考,Ampère顯示架構採用電晶體數量為540億組),以單側配置42組圖形運算單元、總計配置84組情況來看,總計將配置336組SM運算單元、43008組CUDA核心,並且搭配48GB HBM4記憶體。

NVIDIA預計先以「Hopper」顯示架構打造新款H100 GPU,運作時脈預期會控制在1700MHz,並且對應至少146 TFLOPS運算效能,同樣對應即時光影追跡與DLSS深度學習超高取樣的反鋸齒處理技術。

另外,為了解決目前顯示卡因為挖礦熱潮導致一卡難求的情況,NVIDIA似乎計畫與EPIC Games、Valve合作,透過數據認證方式,讓活躍使用EPIC Games與Steam遊戲平台服務超過兩年以上的玩家可以更容易買到顯示卡,藉此降低有心人士大量收購顯示卡用於挖礦,或是加價轉售現象。

▲(圖/擷自WCCFTech網站)
▲(圖/擷自WCCFTech網站)

NVIDIA方面並未對此消息作任何回應,但日前已經確定今年度的GTC 2021將在美國西岸時間4月13日至16日之間,透過線上形式展開。

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

NVIDIA GPU

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