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專利顯示 AMD也計畫提出大小核混合架構處理器

除了Intel比照Arm big.LITTLE大小核配置打造混合架構設計的Lakefield處理器,AMD顯然也計畫跟進類似設計,讓處理器能同時使用兩種或多種運算架構,藉此對應不同運算需求,並且讓電力使用最佳化。
在AMD新提出設計專利中,強調將可在單一CPU或APU內完成以高效能架構完成執行工作,並且透過低功耗架構完成基本工作項目,其中更包含針對不同運算需求自動切換不同架構。
同時,在AMD提出專利內容更表示能以物理儲存空間作為不同架構之間的數據交換,或是透過緩衝記憶體進行交換,藉此讓不同架構之間運算能快速切換。
但目前還無法確認AMD未來是否會以此專利打造新款處理器。
類似設計,Arm很早之前就已經提出可混搭運算架構設計的big.LITTLE大小核配置,並且衍生成後來的DynamIQ架構設計,而這些架構也廣泛應用在三星、Qualcomm、聯發科在內處理器產品。
另外,Intel先前提出代號Lakefield的混合架構處理器,則是以10nm製程、比照Arm big.LITTLE設計,藉由Sunny Cove作為大核,以及透過Tremont作為小核,並且以旗下Foveros 3D技術封裝而成,分別區分Core i3-L14G4與Core i5-L16G7兩種規格。
《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》
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