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元太科技攜手友達光電打造輕薄且耐撞擊的電子紙設計方案

2019-08-25 08:10楊又肇

元太科技 (E Ink)宣布與友達光電合作開發OTFT (有機薄膜電晶體)背板技術,藉此打造輕薄且耐撞擊的電子紙設計方案。

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以有機半導體材料取代傳統元件中的無機矽半導體材料,讓OTFT技術能以低溫製作,並且降低製作成本,同時也能對應大尺寸面積背板設計,或是藉由印刷技術完成製作。此外,OTFT背板更具備軟性、可彎折,並且具備高度耐撞等優勢,將可應用在亦具備較高耐撞擊強度,適合開發、導入於各種軟性顯示器產品。

除了軟性與穿戴式等應用之外,也適合用於開發手寫電子紙筆記本,或是用於物流電子紙標籤。而藉由OTFT技術打造軟性電子紙模組背板,更有助於降低軟性電子紙顯示器製造成本,藉此實現量產目標。

元太科技技術長蔡娟娟博士表示:「電子紙薄膜具備軟性的材質特質,結合具耐衝擊特性的OTFT背板可提升可撓式電子紙耐用性,有利於拓展不同終端軟性產品的開發,如折摺疊 (Foldable)、捲曲 (Rollable)、穿戴 (Wearable)等產品應用。」

而友達光電技術長廖唯倫博士表示:「在物聯網的帶動下,各種更柔軟及可撓曲的軟性顯示器需求日益增加,友達自主開發的OTFT背板技術,運用現有的3.5代LCD廠房設備,以有機材料塗佈及低溫製程生產軟性背板,兼顧節能與成本效益。」

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

半導體低溫

楊又肇

聯合新聞網 (udn.com)數位頻道記者,同時身兼自由寫手與Mashdigi網站 (mashdigi.com)創辦者身分,平常喜歡電玩、科技類新品,以及軟體、網路相關內容,也喜歡隨手撰寫內容介紹新玩意。

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