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雖與高通和解 蘋果仍可能在5G版iPhone加入三星合作晶片

2019-04-22 16:00楊又肇

就在蘋果與Qualcomm和解,並且確定將採用Qualcomm提供技術授權與連網晶片產品之後,基本上可以確認今年預計推出的新款iPhone,以及2020年預計推出支援5G連網功能版本,都會採用Qualcomm連網晶片規格。不過,天風國際證券相關分析看法則進一步指出蘋果為了確保不同地區連網需求,以及晶片實際供應量,仍有可能與三星合作5G連網晶片。

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在先前說法中,三星已經以供貨可能面臨不足為由,拒絕向蘋果提供5G連網數據晶片,但或許有可能在明年確保供貨充足情況下,開始對外提供旗下5G連網數據晶片,藉此擴展額外獲利機會。

而在先前與Qualcomm和解內容中,雖然確定之後將採用Qualcomm提供連網數據晶片,並且預期會用於2020年即將推出的5G連網版本iPhone機種,但蘋果方面仍有可能採用自主研發的連網晶片產品,同時在過渡時期也可能加入其他供應商,確保連網晶片供貨正常。

依照蘋果先前說法,與Qualcomm恢復合作的情況,其中包含在合理收費、維持兩家以上供應合作模式等原則,因此接下來增加採用三星連網晶片的可能性並不低。

對於此項說法,包含蘋果、三星方面均未對此做任何回應。

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

楊又肇

聯合新聞網 (udn.com)數位頻道記者,同時身兼自由寫手與Mashdigi網站 (mashdigi.com)創辦者身分,平常喜歡電玩、科技類新品,以及軟體、網路相關內容,也喜歡隨手撰寫內容介紹新玩意。

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