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蘋果攻3D感測 傳自力開發VCSEL陣列元件

2017-12-29 13:51中央社 台北29日電

蘋果傳自力開發3D感測關鍵元件。 (路透)
蘋果傳自力開發3D感測關鍵元件。 (路透)
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蘋果傳自力開發3D感測關鍵元件。外媒報導,蘋果正在開發3D感測關鍵元件VCSEL陣列,不是只拿其他廠商產品來用而已。

國外科技網站Patently Apple報導,蘋果在3D感測關鍵元件垂直共振腔面射型雷射陣列(VCSEL arrays),並不是跟其他廠商拿產品來用而已,蘋果自己也積極開發VCSEL陣列元件。

報導指出,一項專利技術顯示,蘋果正在開發VCSEL陣列元件,可以增加元件射束發散的角度,提升元件的功能。

VCSEL元件是蘋果iPhone X的TrueDepth相機內關鍵3D感測元件之一,攸關臉部辨識Face ID功能。

市場分析,VCSEL元件有幾大供應商,除了Lumentum之外,還包括Finisar、Viavi Solutions、II-VI等。這也是iPhone首次採用VCSEL的繞射式光學元件(DOE)。

蘋果日前指出,近年來公司快速採用深度感測(depth-sensing)技術,預期在今年第4季要採購比以往全球製造多10倍的垂直共振腔面射型雷射VCSEL晶圓。

創投公司Loup Ventures分析師孟斯特(GeneMunster)日前研究內容指出,明年秋季蘋果推出的新款iPhone,可能都會採用VCSEL陣列元件。

國外科技網站Appleinsider推測,若消息屬實,代表明年新款iPhone都將具備TrueDepth相機和臉部辨識Face ID功能。

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