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聯發科明年續深耕中國市場 著重強化人工智慧、5G聯網技術

2017-12-27 15:48楊又肇

在2017年即將結束之際,聯發科表示將持續深耕中國市場,以及印度在內新興市場,並且擴大北美地區發展投資,同時也強調將積極爭取國際指標客戶,並且進行跨產品合作,未來將在智慧型手機持續布局,之後也會針對數位語音助理、物聯網、電源管理與客製化晶片加強投資,預期將在未來1-2年內獲得雙位數成長,營收佔比預期將在30%以上。

聯發科共同執行長蔡力行博士
聯發科共同執行長蔡力行博士
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根據聯發科表示,由於今年推動的Helio P系列處理器獲得不錯市場反應,因此未來將針對效能、成本與市場需求額外推出兩款P系列新處理器規格,並且配合與台積電長時間合作製程技術優勢打造更高效能、低功耗的處理器與數據晶片,未來也計畫針對電腦視覺、智慧語音等人工智慧技術應用打造合適處理器產品。

相比華為、Google採獨立晶片推動手機上的端點運算,聯發科目前仍著重與處理器整合的運算模式,預期比照Qualcomm、蘋果處理器作法,藉此讓手機能有更多元應用發展,並且結合5G連網技術、802.11ax Wi-Fi連結技術推動物聯網、車聯網等應用。

而對於近期Qualcomm等科技廠商面臨併購等情況,聯發科認為此類市場發展確實經常發生,同時也可能促使廠商在市場發展優勢改變,但強調本身仍會按照既定目標投入人工智慧、終端運算、5G聯網、車聯網與物聯網應用發展前進,並不會因為市場發生併購案調整發展策略。

對於台積電明年計畫進入的7nm製程技術,聯發科接下來也計畫將現有12nm製程技術產品準備進入7nm製程發展,同時透露至少已有3款處理器產品著手研發,但並未透露具體細節,僅說明涵蓋手機、物聯網等應用面向,主要還是以滿足客戶需求為目標。

先前市場傳出聯發科與Intel積極爭取進入蘋果下一款iPhone數據通訊晶片供應市場,聯發科依然未對此作具體回應,但針對先前Qualcomm、華為均宣布打造準5G連網手機設計,預計2018年、2019年將有具體產品推出。

至於針對Qualcomm與微軟合作打造以ARM架構為基礎的常時連網PC設計,聯發科表示目前並不會跟進此項市場布局,同時也再次說明現階段不會進軍ARM架構伺服器市場。

物聯網台積電

楊又肇

聯合新聞網 (udn.com)數位頻道記者,同時身兼自由寫手與Mashdigi網站 (mashdigi.com)創辦者身分,平常喜歡電玩、科技類新品,以及軟體、網路相關內容,也喜歡隨手撰寫內容介紹新玩意。

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