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高通計畫明年更新的Snapdragon 670處理器 將採「2+6」核心設計

2017-12-27 09:10聯合新聞網 楊又肇

除了稍早揭曉,並且將在明年用於多款旗艦機種的高階款處理器Snapdragon 845,Qualcomm將計畫在明年間推出新款中階處理器Snapdragon 670,預期作為Snapdragon 660後繼處理器規格。

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相關消息指出,Qualcomm計畫在2018年內宣布推出新款中階處理器Snapdragon 670,預期對應4GB或6GB記憶體、LPDDR4規格,並且支援64GB容量的eMMC 5.1儲存元件,以及解析度達WQHD 2560 x 1440顯示螢幕與1300萬畫素相機。

就整體來看,中階處理器Snapdragon 670依然無法支援高階機種採用的UFS 2.1,同時也無法確認實際製程技術規格,但有不少看法認為此款處理器將採用三星10nm FinFET製程技術生產,並且採用兩組Kryo 360客製化核心設計,另外配置6組低功耗運作核心,而Adreno GPU也將一併作升級。相比現有Snapdragon 660分別採4+4組Kryo 260運作核心,Snapdragon 670預計採用2+6的大小核心配置將能有更高運作表現。

從相關時間點來看,Qualcomm預期上半年重心將放在高階處理器Snapdragon 845,並且與一線手機品牌廠商合作,預計下半年推出的中階處理器Snapdragon 670則預期在明年第一季量產,預計將與小米、OPPO、vivo等品牌合作新機。

Qualcomm處理器

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