台科大將成立半導體聯盟 攜手美國共創印尼人才培育地

台灣科技大學「台灣印尼科技創新中心（STIC）」13日在印尼泗水理工大學舉行「2024永續半導體製造國際研討會」，台科大說，這是台美與印尼首次針對半導體領域合辦研討會，更表示，未來將與美國亞利桑那州立大學、印尼泗水理工大學成立3校半導體聯盟，推動創新研發與人才培育。

台灣駐印尼大使陳忠（John C. Chen）表示，台灣在半導體技術上擁有豐富知識，美國在晶片設計上則領先全球，而印尼目前也正積極培育半導體人才，目前印尼共有15所大學成立晶片設計中心，推動晶片設計方面的研發及合作，很榮幸可以見證三方跨越地理及文化的差異，共同開拓半導體領域合作的途徑。

印尼泗水理工大學校長Bambang Pramujati指出，印尼擁有半導體產業所需的原物料如：鎳、矽砂等，但在專業知識及人才上仍需要進行強化，因此希望透過與台美合作進行人才培育與技術研發，可望在2045印尼建國百年以前打造出可持續發展且能自給自足的半導體產業鏈，進而帶動印尼整體經濟發展。

美國駐泗水總領事館領事Chris Green說，美國與印尼在政治、經濟及社會方面的合作已經超過75年，美國致力協助印尼在半導體製造、創新投資及人力發展上達到目標。

台科大副校長劉志成說，台科大國際生有4成來自印尼，碩博印尼研究生比例也是全國最多，今年也將增設先進半導體科技研究所，師資及設備也已經到位，因此在半導體人才培育方面，無論學生最後是進入業界或是投入教學研究，都能對世界帶來益處。

國科會駐澳大利亞代表處科技組長林赫表示，印尼是台灣重要的合作盟友，也是發展半導體產業的理想夥伴，未來台灣、印尼、美國三方的合作將會更密切，也期待透過台灣、印尼科技創新中心的橋接，協助培育更多國際半導體及循環經濟人才。