台科大研發金屬玻璃鍍膜 半導體產品良率再提升

台科大材料系教授朱瑾團隊研發金屬玻璃鍍膜，只要在鑽石刀片上鍍覆金屬玻璃鍍層，就能降低摩擦力，減少切割時產生的脆裂現象，技術可應用於精密工業、半導體、光電產業的切割製程中，有助提高產品良率並提升產量。這項研究成果近日登上國際專業期刊「科學報導」。

台灣科技大學表示，朱瑾已投入研究金屬玻璃材質多年，最先是將金屬玻璃鍍層應用於針具上，減少針具與皮膚接觸之摩擦阻力，降低疼痛感；後來則延伸應用於改良熱電模組，有效抑制熱能的溢散，延長熱電模組的使用時間，曾獲2019年國家新創獎新創精進獎。

針對這項金屬玻璃鍍膜研究，朱瑾表示，在精密工業與IT產業中，鑽石刀片在切割矽、碳化矽與藍寶石都會產生脆裂現象，這些在切割道上的脆裂既使微小，但數量極多，對產品的品質與良率影響極大。

朱瑾說，金屬玻璃鍍層具備低摩擦係數、低表面能、不沾黏等特性，透過在鑽石刀片鍍上金屬玻璃鍍層，切割後沿切割道所產生的脆裂明顯減少，如矽減少23％、碳化矽36％、藍寶石45％。研究也證實，鍍有金屬玻璃鍍層的鑽石刀片有較長的使用壽命，切割深度與角度也較穩定。

朱瑾表示，除半導體製程需要鑽石刀片切割，光電產業、鏡頭、封裝廠等產業也都需要相關技術的應用。透過金屬玻璃材質應用，減少切割時脆裂的數量及面積，不只可以降低無塵室中的顆粒產生，也能提高產品良率。裂紋減少也能延長產品使用壽命，進而提高售價。