逢甲大學奪首屆TSIA半導體設備創新獎 將成立半導體學院

台灣半導體產業協會（TSIA）2026年首次頒發「TSIA半導體設備創新獎」，全國僅三所大專校院脫穎而出。逢甲大學特聘教授暨工程與科學學院院長王啟昌，率領綠色動力實驗室學生團隊陳鉑堯、梁佑嘉及古如恩，以「結合熱力、固力模擬分析及AI技術，改善先進封裝設備加熱爐系統與解決節能問題」獲得殊榮。這項肯定展現逢甲長期深耕半導體設備研發的底蘊，也為預計於116學年度成立的「半導體學院」打下堅實的產學基礎。

擁有逾30年力學模擬分析經驗的王啟昌，帶領團隊直接切入設備廠商的真實需求。他們不只協助優化各型加熱爐的均溫性與節能設計，更將複雜的力學模型轉化為多個專屬APP，讓非研發的應用工程師即便沒有深厚的學理基礎，只需輸入設備之幾何、材料與製程參數，就能快速取得可視覺化的分結果。

此外，團隊進一步整合C#與AI模型開發「虛實整合平台」，讓機台具備預測與自我調機的能力；同時研發溫度與熱變位量測設備及AI熱補償技術，大幅降低定位誤差與提升均溫性，精準解決先進封裝製程中的核心難題。

王啟昌深知產學接軌的重要性，自2013年起便積極推動實驗室轉型。在半導體產業崛起的契機下，緊密配合志聖工業、台中精機等大廠的轉型需求，深度參與半導體設備研發。近5年實驗室共執行21件產學計畫，總經費逾3600萬元，逾半數聚焦於半導體設備領域，並完成5件技術移轉，包含熱板均溫性提升、智慧型燒機式均溫模擬等關鍵技術，確實將學術能量轉化為產業競爭力。

在人才培育方面，王啟昌任內攜手資訊電機學院促成逾千位逢甲學子加入「台積電半導體學程」，並推動21梯次學生前往台積電新人訓練中心進行實機操作。工科院同時與旺宏電子展開五年一貫的中高階人才培育計畫，並與志聖工業、美光、聯電、矽品、欣銓等指標大廠開設企業聯名課程，引入產業真實專案與設備實務教學。

王啟昌表示，「將產業的真實問題帶回實驗室，是技術研發與人才培育的根本。」此次獲獎是對團隊長期深耕產學合作的肯定，也再次驗證將學術研究與產業實務緊密結合的方向是正確的。他期許更多年輕研究者投入半導體設備領域，為台灣掌握關鍵設備技術自主能力持續貢獻。